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上海汉虹8英寸碳化硅晶体成功出炉
 评论 ⋅  2024-09-02 09:41
中微公司成功举办2024年半年度业绩说明会
 评论 ⋅  2024-08-30 17:07
小鹏汽车自研芯片已成功流片
 评论 ⋅  2024-08-28 17:29
华通芯电封装产线成功通线
 评论 ⋅  2024-08-28 09:32
青岛中微创芯电子有限公司Pre-B轮融资圆满成功
 评论 ⋅  2024-08-27 15:45
紫光同芯汽车电子创新技术论坛成功举办，同筑芯链新生态 共赢智车新时代
 评论 ⋅  2024-08-23 11:48
业内首颗！晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
 评论 ⋅  2024-08-19 10:10
卓瑞源总部及生产制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-08-16 09:20
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
智微新材成功完成千万级天使轮融资
 评论 ⋅  2024-08-02 10:16
安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
 评论 ⋅  2024-07-22 11:52
年产800吨碳化硅颗粒项目一次性点火成功
 评论 ⋅  2024-07-19 16:43
深南电路：RF封装基板产品成功导入部分高阶产品
 评论 ⋅  2024-07-15 16:57
江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
 评论 ⋅  2024-07-11 17:29
力量钻石半导体高功率金刚石散热材料项目签约仪式在睢阳高新区成功举行
 评论 ⋅  2024-07-10 22:27
英诺赛科在ITC初步裁决中成功驳回EPC 508专利的全部权利要求
 评论 ⋅  2024-07-10 05:57
西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
 评论 ⋅  2024-07-03 13:54
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
 评论 ⋅  2024-07-01 14:04
总投资30.9亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-05-31 15:45
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
铜陵市成功签约一半导体零部件精深加工项目
 评论 ⋅  2024-05-20 09:10
国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
 评论 ⋅  2024-05-10 09:33
青禾晶元领跑国际，成功研制8寸高性能滤波器用压电材料POI衬底
 评论 ⋅  2024-05-09 15:36
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产
 评论 ⋅  2024-05-07 09:54
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
先普成功完成B轮融资，引领国内气体微污染控制产业发展新征程
 评论 ⋅  2024-04-23 11:22
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
江丰电子与韩国牙山市政府成功签约 共建现代化半导体材料生产基地
 评论 ⋅  2024-04-03 16:24
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