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国博电子：已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
 评论 ⋅  2024-08-29 11:26
国博电子：在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入
 评论 ⋅  2024-08-29 10:48
顺络电子：已全面推动多品类汽车电子产品的开发及供应布局
 评论 ⋅  2024-08-27 10:01
我国科学家实现材料突破，可用于开发低功耗芯片
 评论 ⋅  2024-08-09 10:22
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
晶圆级先进封测生产线落户南京浦口经济开发区
 评论 ⋅  2024-08-07 11:30
“高纯碳化硅材料中试开发”项目完成签约
 评论 ⋅  2024-07-31 16:30
赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
 评论 ⋅  2024-06-25 17:04
清纯半导体与悉智科技签订车载SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-21 15:57
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔，用“芯”取得新突破
 评论 ⋅  2024-06-14 10:46
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破
 评论 ⋅  2024-06-04 10:25
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
英特尔联手日本14家公司开发半导体自动化技术：预计2028年实用化
 评论 ⋅  2024-05-09 08:51
Power Integrations收购GaN开发商Odyssey半导体资产
 评论 ⋅  2024-05-08 16:32
日本开发在磁场下实现电阻开关效应的半导体器件
 评论 ⋅  2024-04-07 18:23
SK海力士联合TEMC开发半导体行业首个氖气回收技术
 评论 ⋅  2024-04-02 19:56
Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发 2nm 芯片生产平台
 评论 ⋅  2024-03-11 17:07
日本初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%
 评论 ⋅  2024-03-06 13:19
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体
 评论 ⋅  2024-01-30 11:08
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
江宁开发区加速布局第三代半导体产业
国博电子国盛电子中电科第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-10 15:19
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
南京浦口经济开发区 凝聚第三代半导体产业力量
江苏省南京浦口经济开发区第三代半导体产业生态圈
 评论 ⋅  2023-12-27 11:23
中科大孙海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-20 16:19
赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子，MEMS，半导体产业，晶圆
 评论 ⋅  2023-12-15 11:58
IFWS 2023│博睿光电梁超：面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-12-11 11:02
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