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复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心正式成立
 评论 ⋅  2025-04-24 11:26
国家工程研究中心最新突破：磁控溅射AlN覆盖层提升p-GaN HEMT器件性能
 评论 ⋅  2025-04-21 19:05
池州半导体特色生态产业园项目工程（一标段）全面封顶
 评论 ⋅  2025-03-21 18:08
中国工程院院士孙友宏任东南大学校长
 评论 ⋅  2025-02-24 10:48
2025年上海市重大工程清单公布，中芯国际、积塔半导体、上海天岳、长电科技等项目上榜
 评论 ⋅  2025-01-23 14:28
串通投标！电子科技大学、成都信息工程大学被军方列入失信名单
 评论 ⋅  2025-01-13 10:57
年产100万只高速光通信器件和模块项目正式启动厂房装修工程
 评论 ⋅  2025-01-10 10:59
世界首个采用6.5kV功率器件的柔性直流工程成功投运
 评论 ⋅  2025-01-06 19:07
港大工程学者开发革命性的钻石制备技术
 评论 ⋅  2024-12-23 10:22
中国工程院院士彭寿：新型显示材料始终占据显示产业价值链高端
 评论 ⋅  2024-12-20 10:19
中国工程院发布中国工程科技2040发展战略研究
 评论 ⋅  2024-12-12 08:42
泄密！21名芯片工程师被逮捕！
 评论 ⋅  2024-12-05 08:46
宿州市高新区产投半导体产业园一期工程项目顺利通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-11-03 13:29
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得重大突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:30
东南大学信息科学与工程学院150nmGaN芯片流片采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2024-10-08 15:42
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-30 17:20
科阳半导体有限公司二期工程封顶
 评论 ⋅  2024-08-20 22:12
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
上海汽车芯片工程中心与上海功成半导体签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-05-17 14:13
上海豪威半导体项目（桩基础工程） 竣工交付
 评论 ⋅  2024-04-25 01:22
CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉：《氮化镓功率器件结构、驱动和电源应用
 评论 ⋅  2024-04-18 09:57
普通高校本科新增24种专业 含大功率半导体科学与工程、智能视觉工程等
 评论 ⋅  2024-03-19 11:58
海南世界新能源汽车体验中心赛道试验段工程项目海口开工
 评论 ⋅  2024-02-28 15:46
刘纪美教授当选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2024-02-07 19:20
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,能带工程，光电探测器,深圳大学,垂直异质集成
 评论 ⋅  2024-02-01 11:30
【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
 评论 ⋅  2024-01-19 16:17
“国家工程师奖”公布！名单来了
 评论 ⋅  2024-01-19 11:42
唐为华教授团队通过热重排工程和能带调制实现可调谐的 Ga₂O₃ 日盲光敏性能
 评论 ⋅  2024-01-19 08:38
山东发布新政，加快实施集成电路“强芯”等十大工程
新能源汽车5G光电碳化硅氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-09 19:16
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