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长飞先进武汉基地首栋建筑封顶，预计明年7月投产
 评论 ⋅  2024-05-10 16:16
华天科技：江苏、上海两新基地已进入试生产阶段
 评论 ⋅  2024-05-09 10:51
深南电路调研记录：公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
 评论 ⋅  2024-05-09 09:10
化合物半导体孵化加速及制造基地项目正式开工
 评论 ⋅  2024-05-08 15:59
国博电子：公司GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，积极布局6G移动通信应用
 评论 ⋅  2024-05-08 10:48
首榀桁架吊装！国内最大的SiC功率半导体制造基地迎来新节点
 评论 ⋅  2024-05-07 17:30
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
 评论 ⋅  2024-05-07 16:37
总投资35亿元，湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工
 评论 ⋅  2024-05-06 08:53
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-04-30 16:27
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
上海豪威半导体项目（桩基础工程） 竣工交付
 评论 ⋅  2024-04-25 01:22
东海投资弘蓝半导体基金成立
 评论 ⋅  2024-04-24 18:46
东海投资弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域
 评论 ⋅  2024-04-23 16:57
CSPSD 2024成都前瞻|上海大学任开琳：一种新型氮化镓基发光高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2024-04-23 09:53
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽：基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:19
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江：基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
 评论 ⋅  2024-04-22 10:14
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学李俊宏：基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
 评论 ⋅  2024-04-19 15:26
国家重点研发计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
 评论 ⋅  2024-04-18 17:29
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通：硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
 评论 ⋅  2024-04-18 10:54
大基金二期入股EDA企业九同方
 评论 ⋅  2024-04-17 18:13
CSPSD 2024成都前瞻 |香港科技大学孙佳慧：肖特基型p-GaN栅GaN HEMT的栅极抗静电鲁棒性
 评论 ⋅  2024-04-17 16:46
CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料实验室王方洲：低损耗高耐压Si基GaN双向阻断功率器件研究
 评论 ⋅  2024-04-17 16:32
CSPSD 2024成都前瞻 |海威华芯林书勋：新型功率半导体器件在新基建中的应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:08
锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:31
此芯科技完成数亿元A+轮融资，国调基金领投
 评论 ⋅  2024-04-15 10:28
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
 评论 ⋅  2024-04-12 22:00
北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利，显著提升器件的光输出功率
 评论 ⋅  2024-04-08 19:10
华工科技董事长马新强：武汉有望成为化合物半导体产业的重要基地
 评论 ⋅  2024-04-08 18:49
武汉新城，光谷新型显示产业研发生产基地开工
 评论 ⋅  2024-04-03 19:57
江丰电子与韩国牙山市政府成功签约 共建现代化半导体材料生产基地
 评论 ⋅  2024-04-03 16:24
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