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立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
芯元基矩阵Micro LED车灯芯片亮度再上新台阶，达到国际最好水平
 评论 ⋅  2024-01-25 13:49
厦门大学团队演示可同步辐射正交线偏振绿光的半极性InGaN基MCLED
 评论 ⋅  2024-01-24 17:32
湖畔光芯硅基OLED微型显示器一期项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-24 17:30
2023年福建新建5G基站3万个
 评论 ⋅  2024-01-23 15:57
上海5G基站超过7.7万个，启动实施新一轮新型基础设施建设
 评论 ⋅  2024-01-23 09:36
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
 评论 ⋅  2024-01-22 19:32
新声半导体射频滤波器芯片项目在苏州高新区开工奠基
 评论 ⋅  2024-01-22 11:33
工信部：中国累计建成5G基站337.7万个
 评论 ⋅  2024-01-19 11:27
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
 评论 ⋅  2024-01-18 17:55
全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
 评论 ⋅  2024-01-18 16:54
眉山：加快构建成渝地区新能源新材料制造基地
 评论 ⋅  2024-01-18 09:52
福建省省级政府投资基金完成备案 注册资本100亿元
 评论 ⋅  2024-01-17 15:56
沙特主权基金拟大举投资半导体与航天领域
沙特沙特主权基金投资半导体航天
 评论 ⋅  2024-01-17 09:21
国调二期基金等入股积塔半导体
 评论 ⋅  2024-01-16 17:07
通富微电拟参设华虹虹芯二期产业基金
 评论 ⋅  2024-01-15 15:58
AI基础设施创企硅基流动完成5000万元天使轮融资
硅动科技天使轮融资硅基流动
 评论 ⋅  2024-01-11 11:47
北京顺义加快数字经济布局 基本实现5G全覆盖
 评论 ⋅  2024-01-10 10:33
中国电科MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌
 评论 ⋅  2024-01-09 17:22
总投资超50亿元！晶能微电子第三座生产基地开工建设
晶能微电子6英寸FRD晶圆半桥模块
 评论 ⋅  2024-01-09 10:51
广钢气体拟斥资4950万元参投合肥启航恒鑫基金
广钢气体启航恒鑫基金投资半导体
 评论 ⋅  2024-01-09 10:45
中国科学家提出基于信号关联的新量子传感范式
 评论 ⋅  2024-01-08 17:15
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目最新进展
中国电科山西碳化硅材料产业基地二期碳化硅材料
 评论 ⋅  2024-01-08 11:29
围场县公安局350兆基站及5G融合终端采购（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2024-01-05 15:35
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
中科光芯高速率光芯片光通信器件
 评论 ⋅  2024-01-04 14:18
沪硅产业拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地
 评论 ⋅  2024-01-03 15:30
富乐德30亿元传感器项目奠基
 评论 ⋅  2024-01-03 15:03
先普气体纯化设备研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2024-01-03 14:16
天岳先进：已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进碳化硅半导体材料生产基地衬底688234
 评论 ⋅  2024-01-03 11:31
4H-SiC 中基面位错滑移带表征和外延传播
4HSiC晶体缺陷晶体生长
 评论 ⋅  2024-01-02 15:38
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