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芯联集成“沟槽型功率
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件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及
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派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET
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件及制备方法”专利获授权
忆芯科技“支持SR-IOV的NVMe控制
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及方法”专利获授权
总投资超4亿元,百事联电子元
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全球最高功率密度!纳微全新4.5kW服务
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电源方案正式发布
总投资90亿元,莱宝高科湖州微腔电子纸显示
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件项目开工
芯联集成“半导体
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件的制备方法及半导体
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件”专利获授权
致元
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件采购商们的一封信
星曜半导体:推出世界最小尺寸双工
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芯片
中国科学院半导体所在氮化物位错演化机制及光电神经网络
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件研究领域取得新进展
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动
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