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总投资5亿！湖南一半导体封装测试项目，开工
 评论 ⋅  2024-12-19 11:53
日本政府为电装-富士电机联合的SiC功率半导体计划投资705亿日元
 评论 ⋅  2024-12-19 11:52
华索科技半导体研磨装备项目签约南浔
 评论 ⋅  2024-12-19 11:51
投资20亿！路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂
 评论 ⋅  2024-12-19 09:55
英诺赛科今起招股，引入意法半导体、江苏国资基金等为基石投资，12月30日香港挂牌上市
 评论 ⋅  2024-12-18 16:49
CSA半导体激光器专业委员会正式成立，并成功召开第一届一次会议
 评论 ⋅  2024-12-18 15:37
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
英伟达、台积电、海力士、博通、阿斯麦、中芯国际等45家半导体企业2024年第三季度财报汇总
 评论 ⋅  2024-12-18 11:36
重要进展！这6个半导体项目签约、开工、投产！
 评论 ⋅  2024-12-18 11:12
总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线
 评论 ⋅  2024-12-18 09:14
路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台成功搬入
 评论 ⋅  2024-12-17 18:22
观胜半导体生产基地，动工！
 评论 ⋅  2024-12-16 18:47
突破极限：化合物半导体与EDA的协同进化之路
 评论 ⋅  2024-12-16 17:37
北京顺义第三代半导体项目（二期）封顶 6.3亿
 评论 ⋅  2024-12-12 18:03
雷诺与意法半导体签署碳化硅长期供应协议
 评论 ⋅  2024-12-12 17:44
镓和半导体李山： 氧化镓PECVD外延生长及光电信息感知器件研究
 评论 ⋅  2024-12-12 15:51
深耕半导体装备“卡脖子”领域 先锋精科迎来上市时刻
 评论 ⋅  2024-12-12 14:27
多家A股公司跨界投资半导体领域 欲打造“第二增长曲线”
 评论 ⋅  2024-12-12 14:27
超宽禁带半导体技术进展（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-12 14:03
芯联集成“一种半导体结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-11 16:07
超宽禁带半导体技术进展（一）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-11 15:27
顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构顺利封顶
 评论 ⋅  2024-12-11 08:45
瑞能北京 9.26亿元6英寸功率半导体扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-12-10 16:49
福建晶旭半导体项目二期： 将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线
 评论 ⋅  2024-12-10 14:04
专家说丨化合物半导体器件的三大方向进展
 评论 ⋅  2024-12-10 11:36
大基金二期等入股中车时代半导体
 评论 ⋅  2024-12-09 17:30
大基金二期等入股中车时代半导体
 评论 ⋅  2024-12-09 17:04
中科飞测拟投资14.81亿元用于高端半导体项目
 评论 ⋅  2024-12-09 13:00
赛微电子对“合肥50亿半导体项目停止！”发布澄清声明
 评论 ⋅  2024-12-09 11:53
张道华院士：超宽禁带半导体氧化镓和氮化铝特性研究
 评论 ⋅  2024-12-06 15:12
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