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IFWS2024：超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-01 15:25
合作邀请 |九域半导体邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 10:26
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
深圳市联微半导体取得定位装置专利，能够具有较低的成本
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-31 11:29
力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-30 19:35
总投资15.6亿元！上杭又一半导体材料项目破土动工！
 评论 ⋅  2024-10-30 19:15
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-30 18:17
电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
 评论 ⋅  2024-10-30 12:02
SSLCHINA 2024前瞻：氮化物半导体固态紫外技术及应用分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-30 11:36
水凝胶半导体材料问世 可作为理想生物电子界面
 评论 ⋅  2024-10-30 10:53
北方华创“工艺配方的管理控制方法、装置及半导体设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:34
总投资10亿！力瑞信半导体项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:21
芯辰半导体年产8000万颗光芯片项目投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:20
镓仁半导体：铸造法成功生长超厚6英寸氧化镓单晶！
 评论 ⋅  2024-10-29 19:59
总投资8亿元 棘洪滩育豪半导体智能装备制造项目全面启航
 评论 ⋅  2024-10-29 18:11
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利，能够提高半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-10-29 18:00
邓美薇：封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
 评论 ⋅  2024-10-29 12:07
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
 评论 ⋅  2024-10-29 11:35
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利，抛光效率高
 评论 ⋅  2024-10-29 11:28
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
深科达：拟收购深科达半导体少数股东所持40%的股权
 评论 ⋅  2024-10-29 09:03
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
 评论 ⋅  2024-10-28 17:37
总投资10亿元，普创先进半导体产业园项目在东莞竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-28 17:03
打造新材料产业核心集聚区，武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
 评论 ⋅  2024-10-28 09:37
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)2英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2024-10-27 22:32
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机
 评论 ⋅  2024-10-25 17:09
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