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安泰科技：公司可用于第三代半导体的高频软磁材料已经量产
 评论 ⋅  2023-03-28 09:56
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
上海临港四大重点产业急需1.2万人才，集成电路产业紧缺岗位需求达97%
 评论 ⋅  2023-03-27 18:02
武汉光谷两家国家级制造业创新中心能力建设项目通过工信部验收
 评论 ⋅  2023-03-27 17:53
投资49亿！苏州太湖光子中心集中签约项目18个，含显示芯片封装总部等
 评论 ⋅  2023-03-27 17:49
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-27 17:44
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计年底全面建成投产 总投资5.52亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 17:26
成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地邛崃市
 评论 ⋅  2023-03-27 16:43
晶瑞电材子公司拟引入大基金二期等战略投资
 评论 ⋅  2023-03-27 15:45
智能机器视觉企业高视科技：聚焦服务半导体设备国产化
 评论 ⋅  2023-03-27 11:38
科友半导体：第三代半导体产学研聚集区项目一期投产，二期将于近期开工
 评论 ⋅  2023-03-27 10:11
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
韩国拟就半导体集群项目与日本进行供应链合作
 评论 ⋅  2023-03-24 15:25
飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线柳州正式投产
 评论 ⋅  2023-03-24 14:21
机构预测全球SiC制造格局：4寸萎缩、6寸主力、8寸成长
 评论 ⋅  2023-03-24 13:56
国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 13:40
瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户海门开发区 总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-03-24 13:39
韩国荣达半导体核心精密零部件制造项目落地西安高新区
 评论 ⋅  2023-03-24 10:36
江苏瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通
 评论 ⋅  2023-03-23 20:04
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
投资额超258亿元，天科合达碳化硅二期项目等33个项目落户徐州
 评论 ⋅  2023-03-23 19:52
国内首条！飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产
 评论 ⋅  2023-03-23 19:07
超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年年底投产
 评论 ⋅  2023-03-23 11:08
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
广州发布2023重点建设项目计划，多个三代半项目在列
 评论 ⋅  2023-03-22 15:31
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
射频电源研发企业瀚强科技完成数亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
总投资8亿元，新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2023-03-22 15:26
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