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芯驰科技获B轮近10亿元融资 将用于芯片制程研发
 评论 ⋅  2021-07-26 14:36
英诺激光：目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等制造工序
英诺激光芯片制造晶圆加工缺陷检测碳化硅退火等制造工序
 评论 ⋅  2021-07-26 10:54
闻泰科技拟发行86亿元可转债 用于制造产业园等项目
 评论 ⋅  2021-07-26 09:52
银轮股份：公司换热产品可配套应用于IGBT功率半导体
银轮股份换热产品IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-07-26 08:57
【行业动态】芜湖启迪半导体、德州仪器、英特尔、晶盛机电、ASML等动态
 评论 ⋅  2021-07-23 17:07
芜湖启迪半导体签署意向协议 或在安徽投资SiC外延片项目
 评论 ⋅  2021-07-23 14:31
【行业动态】SK海力士、英特尔、欧盟、阿斯麦、华微电子、韦尔股份、台积电、深圳创维、沃尔沃等动态
 评论 ⋅  2021-07-22 17:02
天瞳威视完成1.5亿美元C轮融资，计划在2022年内正式启动IPO
天瞳威视C轮融资IPO
 评论 ⋅  2021-07-22 16:13
韩国功率半导体商业化项目销售额已达390亿韩元
 评论 ⋅  2021-07-22 15:29
沃尔沃将收购中国合资公司50%股权，全面整合在中国的业务
沃尔沃收购中国合资公司股权业务
 评论 ⋅  2021-07-22 14:10
华微电子目前正在投建新型电力电子器件基地项目
 评论 ⋅  2021-07-22 14:05
总投资约20亿元 深圳创维-RGB存储半导体生产项目落户赣州经开区
 评论 ⋅  2021-07-22 13:43
法拉第未来（FF）将在纳斯达克挂牌上市 恒大汽车持有FF20%股份
贾跃亭法拉第未来FF纳斯达克挂牌上市恒大汽车
 评论 ⋅  2021-07-22 10:55
阿斯麦Q2增订单额同比增近7倍，宣布90亿欧元的新股票回购计划
阿斯麦新股票回购计划深紫外光刻机DUV
 评论 ⋅  2021-07-22 10:52
英国最大芯片厂NWF被中企收购后，英国政府暂停研发资助
英国最大芯片厂中企收购英国政府研发资助NWF
 评论 ⋅  2021-07-22 10:41
【行业动态】Gartner、IME、京仪装备、紫光股份、云从科技、中芯国际等动态
 评论 ⋅  2021-07-21 17:07
云从科技科创板IPO获通过 募资37.5亿元 发力AI生态项目
 评论 ⋅  2021-07-21 11:10
设备厂商京仪装备拟闯关科创板 已启动上市辅导
 评论 ⋅  2021-07-21 10:30
烟台半导体产业园一期工程封顶
 评论 ⋅  2021-07-21 10:28
【行业动态】瑞萨山口、格芯、GlobalFoundries、紫光股份、芯宿科技、立昂微、利普思、芯海科技等动态
 评论 ⋅  2021-07-20 16:57
芯海科技：拟募资不超4.2亿元，投建汽车MCU芯片项目
 评论 ⋅  2021-07-20 16:12
投资5亿元 宁夏盾源聚芯硅部件项目竣工投产
 评论 ⋅  2021-07-20 13:29
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工
 评论 ⋅  2021-07-20 13:14
比亚迪半导体分拆 王传福：更大目标是扩大生产规模，加速公司成长
比亚迪半导体分拆王传福扩大生产规模加速
 评论 ⋅  2021-07-20 11:02
芯宿科技宣布完成数千万元天使轮融资，峰瑞资本领投
芯宿科技天使轮融资峰瑞资本领投
 评论 ⋅  2021-07-20 10:56
紫光股份：16nm工艺的高端路由器芯片已正式投片，7nm研发中
紫光股份16nm工艺高端路由器芯片投片7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-20 10:41
新项目！世纪金光投资35亿元建第三代半导体碳化硅芯片项目，纳芯投资52亿元建半导体制造基地......
 评论 ⋅  2021-07-19 17:36
【行业动态】集澈电子、瑞立科密、上汽通用汽车、同济大学、蔚来、上汽、宁德时代、寒武纪、华为、三星、丰田、民德电子 等动态
 评论 ⋅  2021-07-19 17:15
民德电子：拟募资5亿元发力碳化硅功率器件项目
 评论 ⋅  2021-07-19 15:09
华为海思首款柔性OLED驱动芯片完成试产 国内这些厂商也有布局
 评论 ⋅  2021-07-19 14:27
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