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华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货
通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测项目
中国芯片5年内反超世界最高水平?专家:局部有可能
110亿大硅片项目或年底打通,柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商
加快光刻胶等战略布局,容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等项目
奎芯项目落户上海闵行 聚焦高性能计算、人工智能领域
总投资5亿元 苏州纳芯微总部大楼奠基
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苏州高新区签约一批集成电路项目,100亿产业基金同步成立
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斯达半导:非公开发行A股股票申请获通过
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重庆海关:前8个月集成电路出口216.4亿元,增长47.3%
国家集成电路创新中心浙江分中心等项目落户嘉兴
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南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
无锡总投资40亿的半导体项目迎来新进展
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
总投资40亿元!江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂
富采取得环宇约19.7%股权 推进化合物半导体布局
成交价9030万元!天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂
英飞凌
300毫米
薄晶圆
功率半导体
芯片工厂
启动运营
汽车领域
至纯科技:合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目
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