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贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 17:12
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 15:02
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资，用于产能爬坡
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
OPPO关停哲库业务
 评论 ⋅  2023-05-12 13:45
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
广汽埃安与滴滴自动驾驶深化合作 推进量产L4无人车
 评论 ⋅  2023-05-12 10:19
总投资50亿元渑池中芯富晟光电半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-05-12 10:16
德赛电池：长沙电芯项目一期已于4月试生产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
禄丰市土官镇5G+数字乡村综合管理平台服务采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-05-11 15:09
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 14:24
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
高通公司收购Autotalks
 评论 ⋅  2023-05-11 14:05
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
中微公司推出12英寸薄膜沉积设备
 评论 ⋅  2023-05-10 14:48
中芯集成正式登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2023-05-10 12:07
粤芯半导体三期项目上梁，拟明年建成投产
 评论 ⋅  2023-05-10 12:06
完成数千万元Pre-A轮融资，由宝鼎投资独家投资
 评论 ⋅  2023-05-10 12:03
序轮科技完宣布完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-10 12:02
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
粤芯半导体三期项目完成上梁
 评论 ⋅  2023-05-10 10:42
广立微集成电路EDA产业化基地项目开工
 评论 ⋅  2023-05-10 10:41
仅次宁德时代！比亚迪超 LG 成全球第二大 EV 电池供应商
 评论 ⋅  2023-05-09 21:42
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 总投资13亿元
 评论 ⋅  2023-05-06 17:00
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