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企业昕感科技完成超亿元A轮融资
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芯片IDM企业里阳半导体完成数亿元首轮融资
捷捷微电车规级
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项目开工
美国ITC正式对特定
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等启动337调查
政策力挺、企业大笔投资,
功率半导体
前景可期
总投资13.4亿,捷捷微电
功率半导体
车规级产业化项目拿地即开工
富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设
功率半导体
陶瓷基板
东芝将投资约1000亿日元建新厂,扩产
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从手机快充到电动汽车,氮化镓
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潜力无限
中环股份披露:硅棒全部为自有产能生产,半导体硅片生产、
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芯片等项目最新进展
日本电机厂商纷纷强化“
功率半导体
”生产
芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元 加码
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芯片,这家半导体公司IPO申请获受理
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功率半导体
6英寸新突破,成本有望大降
鼎泰匠芯12英寸车规级
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自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
电装SiC
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的诞生之路和未来的可能性
总投资10亿元!江苏富乐华
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陶瓷基板项目签约内江经开区
东芝、电装等力争2030年前实现
功率半导体
电力损耗减半
东芝、电装等开发
功率半导体
节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
济南比亚迪8英寸车规级
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芯片项目已投入生产
车规级”封测项目开工,捷捷微电子多个
功率半导体
项目进展如何?
山东首个8英寸车规级
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芯片项目通线投产
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
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捷捷微电车规级封测项目开建,南通
功率半导体
项目计划二季度末或三季度试生产
皇庭国际:布局
功率半导体
抢滩千亿级市场
总投资逾30亿的八寸线
功率半导体
项目签约西安
捷捷微电南通
功率半导体
器件项目计划今年二季度末或三季度试产
总投资达533亿元,八寸线
功率半导体
等26个重点项目签约西安高新区
普莱信Clip Bond
功率半导体
封装整线上市,设备交期为3-4个月
聚焦高端
功率半导体
芯片,苏州固锝拟1亿元设立全资子公司
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