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政府工作报告:推进科技
创新
促进产业升级
北京市委常委会召开会议 研究国际科技
创新
中心建设重点任务等事项
氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元战略融资,由歌尔股份领投
苏州
晶湛半导体
B+轮
战略融资
氮化镓
外延材料
歌尔股份
高瓴创投
惠友资本
创新工场
禾创致远
中芯国际:2022年挑战与机遇并存,稳中求进夯实平台加大
创新
广州市科技
创新
“十四五”规划:提升集成电路、新型显示等关键基础产业水平
加快推进5G
创新
发展 济南今年将新建10935个5G基站
集成电路高精尖
创新
中心在京成立
全球2021年芯片销售额
创新
高,中国是最大的半导体市场
中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合
创新
中心
市场是技术检验的最好“试金石”,兆驰半导体以技术
创新
催生发展新动能
山东天岳先进科技董事长宗艳民:用
创新
谱写“碳”“硅”之歌
日本半导体设备销售额有望连续4年
创新
高
三个国家实验室已在京挂牌,国际科技
创新
中心建设将如何发力?
国家第三代半导体技术
创新
中心研发与产业化基地开工
国家
第三代半导体
技术创新中心
产业化基
苏州纳米城
华微电子持续坚持研发
创新
,助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子
SiC
封装
快充
电力新能源
车载OBC
营收可达25亿元!嘉定将建首个汽车芯片
创新
中心
2021国际第三代半导体
创新
创业大赛大中小企业融通专业赛一二三等奖揭晓
第三代半导体
创新
发展峰会暨国际第三代半导体
创新
创业大赛大中小企业融通专业赛在京召开
江苏第三代半导体研究院:推动产业
创新
能力整体跃升
江苏第三代半导体研究院
第三代半导体
技术创新中心
上海市与清华大学共建
创新
中心,启动集成电路芯片攻关和AI社会实验
上海市
清华大学
创新中心
集成电路
芯片
AI
社会实验
应用进行时 车用半导体
创新
合作峰会成功召开
南京电子器件研究所张凯:大功率GaN微波毫米波二极管及其
创新
应用
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
中电科48所巩小亮:SiC功率器件制造工艺特点与核心装备
创新
进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
SSLCHINA2021:智慧照明与
创新
应用的进阶
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:智慧照明与
创新
应用最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:车用半导体
创新
合作峰会最新日程出炉
参赛给支持、获奖给资源、落地给政策——2021国际第三代半导体
创新
创业大赛大中小企业融通专业赛火热报名中
2021
国际
第三代半导体
创新创业大赛
大中小企业
融通专业赛
北京印发“十四五”时期国际科技
创新
中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
《北京市“十四五”时期国际科技
创新
中心建设规划》发布
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