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联想投资
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入股芯科集成,布局汽车芯片产业
“碳”寻未来,山西中电科
公司
争做碳基材料装备研发应用领军者
赛微电子湖州投资成立半导体材料新
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精进电动:2024年上半年
公司
碳化硅控制器会进入量产
深圳市志橙半导体材料股份有限
公司
拟IPO
晶升股份:
公司
判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
华虹半导体:拟向全资子
公司
华虹宏力增资126.32亿元
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限
公司
——“小晶片”释放“大能量”
天岳先进:
公司
在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
骄成超声:
公司
在功率半导体领域业务规模较小
超七成半导体上市
公司
上半年盈利 近八成研发费用上涨
中微
公司
尹志尧:限制进口的零部件明年实现100%国产
突发!中微
公司
核心技术人员调整:调出三位新增六位
中微
公司
上半年净利翻倍 先进封装等领域持续获得订单
双林股份获8家机构调研:目前
公司
新能源电驱动主要客户包括五菱、奇瑞、长安、一汽奔腾等
北汽产投旗下
公司
入股芯聚能半导体
需求不振 全球大型半导体
公司
投资显著下滑
5家半导体相关
公司
IPO迎新进展
华润微子
公司
润鹏半导体拟引入大基金二期等外部投资者 募资126亿元
募资126亿,华润微子
公司
润鹏半导体引入大基金二期等新股东
中芯国际获5家机构调研:
公司
8英寸的扩产大部分基本已经完成
晶合集成拟以57.8亿元收购控股子
公司
新晶集成40.78%股权
赛微电子:控股子
公司
MEMS微振镜通过验证并启动试产
英伟达:GPU瓶颈并非
公司
错估需求,也不是台积电晶圆产量限制
高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片
公司
,强势入局RISC-V
募资212亿元!华虹
公司
成功登陆科创板
赛微电子全资子
公司
拟斥4.5亿元与深重投集团等共同投设赛莱克斯深圳
时代电气拟8.33亿元投设子
公司
,加快乘用车电驱全产业链布局
深圳市森国科科技股份有限
公司
兰华兵:碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势
天通股份:
公司
已掌握800公斤级C向蓝宝石晶体的生长技术
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页/共
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页
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