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GSMA:中国5G连接数
今年
将超10亿
今年
全国计划新增公路服务区充电桩3000个
机构:
今年
全球硅晶圆总面积出货量将增长5%
我国
今年
计划新增公路服务区充电桩3000个
全球首个5.5G智能核心网解决方案发布 计划
今年
商用
中国移动
今年
将在超300城市启动5G-A商用部署
SK海力士副社长:
今年
内存半导体行业已开始呈现上升趋势
粤芯半导体总裁陈卫:力争
今年
固定资产投资40亿元以上
佳能计划
今年
推出低成本芯片制造机
总投资21亿元,安芯美封测项目预计
今年
竣工投产
江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布
今年
量产
时代电气:预计
今年
IGBT产能比去年有约30%的增长
工信部:
今年
新能源汽车销量预计增长 30% 达 900 万辆
时代电气获24家机构调研:传感器业务方面,去年新建了23条产线,预计
今年
会新增25条产线
机构:
今年
全球将有13座12英寸晶圆厂投产
乘联会:预计
今年
中国新能源乘用车销量达850万辆
中汽协陈士华:预计
今年
新能源汽车销量将达到900万辆
SEMI:预计
今年
全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
今年
新能源汽车免征车辆购置税预计将超过1150亿元
露笑科技预计
今年
上半年净利润最高同比增长486.93%
总投资14亿元!汉天下射频芯片项目计划
今年
12月底前结顶
中国移动:已实现5G规模全球领先
今年
5G人口覆盖率将超90%
芯承半导体完成数亿元融资 计划于
今年
实现FC CSP封装基板量产
京东方:
今年
公司柔性AMOLED出货量目标超1.2亿片
超大面板
今年
出货预计增长达25%
乘联会:预计
今年
新能源乘用车销量达850万辆
北方华创:半导体装备产业化台马基地将于
今年
三季度投入使用
8亿元芯动第三代半导体模组封测项目拟
今年
投产
投资8亿元,芯动第三代半导体模组封测项目拟
今年
投产
三安光电碳化硅项目子公司销售年增909.48% 预计
今年
四季度正式上主驱
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