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新恒和半导体装备产业园项目开工
 评论 ⋅  2025-06-24 09:30
中微公司全球首台Primo Menova™12寸金属刻蚀设备顺利付运
 评论 ⋅  2025-06-24 08:41
台积电积极规划2nm产能 2028年底月产能将达20万片
 评论 ⋅  2025-06-24 08:29
中国科学院微电子所团队在高速串行接口芯片方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-24 08:26
中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-06-24 08:14
长安汽车集团正式更名为辰致汽车
 评论 ⋅  2025-06-24 08:13
北京市首批技贸服务园区服务站落户海淀
 评论 ⋅  2025-06-23 17:20
总投资10亿元 领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北
 评论 ⋅  2025-06-23 14:20
西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓功率器件方向博士生（英国利物浦大学学位）
 评论 ⋅  2025-06-23 11:38
Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路
 评论 ⋅  2025-06-23 11:15
总投资3亿元，亚芯集成电路关键材料项目已量产供货国际芯片大厂！
 评论 ⋅  2025-06-23 10:29
美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产
 评论 ⋅  2025-06-23 10:04
驰芯半导体“一种用于UWB的定时恢复方法及装置”专利获授权
 评论 ⋅  2025-06-23 09:28
投资2.2亿元！基本半导体年产百万只碳化硅模块封装产线获批
 评论 ⋅  2025-06-23 09:26
突发！美国拟取消台积电、三星、海力士在华豁免！
 评论 ⋅  2025-06-23 09:24
JDI批准车载业务分拆计划，拟集中资源发展半导体业务
 评论 ⋅  2025-06-23 08:27
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
高端滤波器芯片先进封装项目签约！
 评论 ⋅  2025-06-23 08:15
投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产
 评论 ⋅  2025-06-23 07:55
我国科学家在强磁场技术领域取得新突破
 评论 ⋅  2025-06-23 07:55
2025世界半导体博览会在南京召开！解码新生态，共筑“芯”未来
 评论 ⋅  2025-06-21 21:32
斯达半导体车规级功率器件全球制造总部项目签约落户南湖
 评论 ⋅  2025-06-20 15:28
总投资15亿！广州日月新高端封测厂一期项目正式开工
 评论 ⋅  2025-06-20 14:08
总投资10亿元 汾联芯半导体核心设备项目正式开工
 评论 ⋅  2025-06-20 13:41
邀请函 | 2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS)邀您11月相聚厦门！
 评论 ⋅  2025-06-20 13:26
湖北首支概念验证基金在光谷发布，投资原创性、颠覆性早期科技项目
 评论 ⋅  2025-06-20 09:47
南邮郭宇锋教授团队首次在功率器件领域国际顶级学术会议发表论文
 评论 ⋅  2025-06-20 09:38
国家重点研发计划“氧化镓单片功率电子集成器件研究”项目启动会暨实施方案论证会成功召开
 评论 ⋅  2025-06-20 09:34
总投资15亿！广州日月新高端封测厂一期项目正式开工
 评论 ⋅  2025-06-20 09:22
会议通知 | 2025白石山第三代半导体产业发展大会
 评论 ⋅  2025-06-20 09:03
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