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协议投资近20亿元 5个半导体产业化项目签约落户成都双流
 评论 ⋅  2025-09-08 11:01
南芯科技拟募资19.33亿元，将投建车芯产业化等三大项目
 评论 ⋅  2025-09-08 11:00
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-09-08 09:53
宁德时代全球首发NP3.0电池安全技术及神行Pro电池
 评论 ⋅  2025-09-08 09:17
华强电子网荣获“2025年中国产业互联网创新企业”
 评论 ⋅  2025-09-08 06:11
通富微电半导体封装材料项目落户市北高新区
 评论 ⋅  2025-09-05 17:52
国产半导体检测设备商中嘉微视完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2025-09-05 17:16
2025云南晶体大会前瞻|云南大学史衍丽：1550nm InP/InGaAs 单光子探测器
 评论 ⋅  2025-09-05 17:11
两部门印发新一轮电子信息制造业稳增长行动方案
 评论 ⋅  2025-09-05 14:56
2025云南晶体大会前瞻|南京大学修向前：氮化镓衬底生长工艺及设备技术研究
 评论 ⋅  2025-09-05 09:44
镓仁半导体8英寸氧化镓衬底质量检测结果揭晓，国际领先！
 评论 ⋅  2025-09-05 09:24
英诺赛科宣布第三代700V GaN增强型氮化镓功率器件系列全面上市
 评论 ⋅  2025-09-05 09:17
深圳大学宽禁带半导体功率器件刘新科研究员团队：通过PEALD-GaOₓ界面工程实现高性能垂直氮化镓MOS电容器
 评论 ⋅  2025-09-05 09:11
格棋化合物半导体宣布将进军大尺寸碳化硅布局
 评论 ⋅  2025-09-05 09:06
三安宣布湖南8英寸SiC芯片生产线投产运营
 评论 ⋅  2025-09-05 09:04
EDA巨头Cadence Design31亿美元收购海克斯康集团设计与工程业务
 评论 ⋅  2025-09-05 09:00
特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约浙江仙居
 评论 ⋅  2025-09-05 08:17
惠然微电子赋能谋发展，携手共筑半导体产业新生态
 评论 ⋅  2025-09-04 18:27
重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目10月完工
 评论 ⋅  2025-09-04 17:12
2025云南晶体大会前瞻|连科半导体胡动力：8/12吋碳化硅长晶炉技术进展及发展方向
 评论 ⋅  2025-09-04 14:22
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品
 评论 ⋅  2025-09-04 14:10
芯擎科技完成B+轮融资，融资金额为数亿元人民币
 评论 ⋅  2025-09-04 11:36
海尔18亿美元收购汽车之家43%股份，刘斥出任新CEO
 评论 ⋅  2025-09-04 09:12
北理工课题组在低维偏振热辐射纳米光源方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-09-04 09:05
安利股份：半导体领域目前首批小批量订单已实现量产交付
 评论 ⋅  2025-09-04 09:04
罗博特科：全资子公司签署946.5万欧元硅光设备合同
 评论 ⋅  2025-09-04 09:04
厦门大学&厦门市未来显示技术研究院团队基于氮化物表面电子态演化开发出Micro LED侧壁钝化新方法
 评论 ⋅  2025-09-03 15:37
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展
 评论 ⋅  2025-09-03 15:10
2025云南晶体大会前瞻| 昆明理工大学邓家云:磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究
 评论 ⋅  2025-09-03 15:08
突发！美国撤销台积电大陆厂半导体设备豁免
 评论 ⋅  2025-09-03 13:35
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