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半导体企业IPO平均
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多用于扩大生产规模
中车电气科创板IPO获受理,拟
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宏微科技科创板IPO获受理,拟
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紫光国微拟
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4.5亿发力车载芯片
亨通光电持续剥离资产“解渴” 多年
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超250亿 中芯国际或为半导体“A+H”第一股
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