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规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
振华科技拟
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逾25亿全部投向半导体功率器件产能提升等项目
半导体企业IPO平均
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额高
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多用于扩大生产规模
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO,
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6.44亿元投建封装材料等项目
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8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理
沪硅产业公布再融资计划 拟
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50亿元加码主业产能建设
中车电气科创板IPO获受理,拟
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宏微科技科创板IPO获受理,拟
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紫光国微拟
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4.5亿发力车载芯片
深科技拟定增
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17.1亿元,用于存储先进封测与模组制造项目
亨通光电持续剥离资产“解渴” 多年
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超200亿仅分红12亿
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超250亿 中芯国际或为半导体“A+H”第一股
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