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赛微电子：MEMS封测线产能为1万片/月
 评论 ⋅  2023-01-16 18:59
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
 评论 ⋅  2023-01-16 18:58
江苏公布2022年度第二批产业知识产权联盟备案名单，涉第三代半导体等领域
 评论 ⋅  2023-01-16 18:55
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 18:52
东南大学集成电路产业学院成功获批省级重点产业学院
 评论 ⋅  2023-01-16 18:50
翠展微完成超1亿元A+轮融资，助力车规级IGBT模块交付规模跃升
 评论 ⋅  2023-01-16 18:48
英诺赛科氮化镓创新方案领跑2023！
 评论 ⋅  2023-01-16 18:45
碳化硅衬底公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-01-16 17:29
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 17:26
日本电子零件制造商Resonac拟将碳化硅功率半导体部件产量增至5倍
 评论 ⋅  2023-01-16 17:04
美国得州三星新半导体工厂有望年底竣工
 评论 ⋅  2023-01-16 16:51
Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 为新任首席技术官
 评论 ⋅  2023-01-16 16:38
英诺赛科推出高集成半桥驱动氮化镓功率芯片ISG3201
 评论 ⋅  2023-01-16 16:30
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务
 评论 ⋅  2023-01-16 16:23
国星光电参与制定国家标准 将于2023年7月1日正式实施
 评论 ⋅  2023-01-16 14:53
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
 评论 ⋅  2023-01-13 17:20
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）具备竣工规划条件确认
 评论 ⋅  2023-01-13 17:05
3年内WPE破10%，至芯半导体透露紫外LED Roadmap
 评论 ⋅  2023-01-13 17:02
泓浒半导体与电科装备签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-01-13 16:20
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
博世拟斥资超67亿在华建电动车零组件基地 专注SiC模块
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
英飞凌科扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
鹏鼎控股拟以1.36亿美元投资礼鼎半导体
 评论 ⋅  2023-01-13 15:39
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-01-13 15:38
日本造半导体设备2023销售额预计将降5%
 评论 ⋅  2023-01-13 11:45
实施阶段性支持工业经济运行
 评论 ⋅  2023-01-13 10:49
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit™ 平台，采用模块化方法简化评估
 评论 ⋅  2023-01-13 10:16
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 将围绕车规级芯片研发、制造等领域开展全面合作
 评论 ⋅  2023-01-12 18:53
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
 评论 ⋅  2023-01-12 18:46
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