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三安光电:碳化硅衬底已批量销售,汽车客户合作获重大突破
碳化硅市占率剑指30%!英飞凌预计到2027年SiC产能将增加10倍
2023年苏州市468个重点项目公布,英诺赛科等三代半项目在列
英飞凌:预计到2027年碳化硅产能将增加10倍
湖南三安:碳化硅衬底已实现批量销售,汽车客户合作取得重大突破
三安光电:公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特点
韩媒:三星电子将在日本设立半导体研究所
至纯科技:欧日韩对中国大陆半导体行业的打压,相关诉讼在陆续发生
晶盛机电:2022年归母净利润同比增长70.43%,半导体装备订单量同比快速增长
传言:半导体制造商英飞朗(INFN.US)考虑整体出售
实现1>1+1的创新!Wolfspeed 碳化硅基氮化镓功率晶体管,赋能蜂窝通信创新
工信部:加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用
敏芯股份荣获首届江苏专利奖优秀奖
三菱电机将投资翻番建设新的晶圆厂 增加碳化硅功率半导体生产
青岛集成电路与数字基建产业基金签约 总规模30亿元
西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用 总投资4.9亿元
中建钢构(北方)中标天津中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目
长盈精密:拟定增募资不超22亿元
科友半导体董事长赵丽丽:电阻炉八英寸碳化硅制备技术探索
联诚精密拟7589万元收购山东三起汽车配件有限公司100%股权
调查:全球81%半导体公司预期今年营收增长
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
2023年厦门市集成电路产业发展专项资金开始申报 最高可获得补助1000万元
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水(PCW)设备采购公开招标公告
振华风光:高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正有序推进中
中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营
中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产
闻泰科技:半导体业务将聚焦于汽车自动化、网联化与电动化
浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工 总投资1.8亿元
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含宽禁带半导体等115项优先发展领域
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