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荷兰限制半导体技术出口，商务部回应：希望荷方不滥用出口限制措施
 评论 ⋅  2023-03-20 09:24
上峰水泥拟2.5亿成立私募助力半导体产业链成形
 评论 ⋅  2023-03-20 09:23
一期投资59亿元！中车中低压功率器件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2023-03-20 08:39
露笑科技：公司碳化硅长晶炉有对外销售播
 评论 ⋅  2023-03-20 08:27
天成半导体：从事高质量碳化硅衬底生产
 评论 ⋅  2023-03-20 08:25
机构预测：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
 评论 ⋅  2023-03-17 17:22
新品发布丨能讯半导体微波能2.4-2.5GHz 600W氮化镓射频功率放大器
 评论 ⋅  2023-03-17 14:30
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
 评论 ⋅  2023-03-17 14:29
中国海洋大学多电机驱动控制综合实验平台、电力电子实验装置等设备采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-17 14:07
中国科大合作研究实现高效稳定近红外钙钛矿LED
 评论 ⋅  2023-03-17 13:59
英诺赛科VGaN助力一加Ace2发布，打造全新快充体验
 评论 ⋅  2023-03-17 12:40
赛微电子拟2.94亿瑞典克朗收购一处半导体生产制造园区
 评论 ⋅  2023-03-17 11:51
半导体行业继续加码中国：外资巨头扩产，专业展会爆满
 评论 ⋅  2023-03-17 11:43
日本决定解除限制向韩出口三种关键半导体材料的措施
 评论 ⋅  2023-03-17 10:41
大咖聚南沙，共商三代半导体支撑新能源汽车创新发展
 评论 ⋅  2023-03-17 10:24
复旦大学微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米器件机理
 评论 ⋅  2023-03-17 10:15
晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:53
日本光电巨头滨松将扩建光学半导体工厂
 评论 ⋅  2023-03-16 15:16
吉利科技旗下晶能微电子车规级IGBT产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:05
北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
徐州市2023年重大产业项目公布，涉及第三代半导体、AI芯片等
 评论 ⋅  2023-03-16 11:01
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶
 评论 ⋅  2023-03-16 11:00
第三代半导体设备研发制造基地项目落户在中山火炬区 拟投资8亿元
 评论 ⋅  2023-03-16 10:36
机构观点：模拟芯片国产化进程提速
 评论 ⋅  2023-03-16 10:08
鸿海董事长刘扬伟：今年加强第三代半导体布局
 评论 ⋅  2023-03-16 09:53
我国最大功率半导体器件制造商之一华微电子正处于加速发展的关键期
 评论 ⋅  2023-03-16 09:49
大基金二期将召开项目投资对接会 半导体产业新一轮布局机会来临
 评论 ⋅  2023-03-16 08:36
韩媒：韩将花300万亿韩元打造世界最大规模尖端系统半导体集群计划
 评论 ⋅  2023-03-16 08:31
韩国抛出全球最大半导体集群计划
 评论 ⋅  2023-03-15 17:04
环球晶圆8/12吋硅晶圆产能满载，会持续扩大碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-03-15 16:38
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