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广东成立半导体与集成电路产业知识产权协同运营中心 推动“知产”变“资产”
半导体材料受益扩产后周期 国产化仍为行业主旋律
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三星电子2021年研发投入创新高,设施投资中90%在半导体部门
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闻泰科技:自研IGBT系列产品流片成功,取得阶段性重大进展
山东滨州2022年重点项目公布:第三代半导体SiC分立器件项目、汽车半导体分立器件项目.....
新能源汽车提案传递的重磅信号,你get到了吗?
关于新基建的“两会”声音
7.8亿元 长飞光纤发布对外投资 收购启迪半导体股权
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云意电气拟6.81亿元投向半导体分立器件领域
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微型固态激光雷达异军突起
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华为公开射频芯片、基带芯片及WLAN设备专利
半导体封测市场持续成长,日月光拿下40%份额
小米投资Serdes芯片公司,加快智能汽车布局
山东滨州今年重点项目公布,含第三代半导体碳化硅项目
芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元 加码功率半导体芯片
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
加码功率半导体芯片,这家半导体公司IPO申请获受理
青岛集成电路产业集群等入选第二批山东省战略性新兴产业集群拟认定名单
三安光电:持续收到Mini LED芯片订单,金额超17000万元
中芯国际:前两个月营收为12.23亿美元,净利润超3亿美元
IC Insights:2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%
传台积电三季度拟调涨8英寸晶圆厂代工报价
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