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北京新政：加快推进北京专精特新专板建设，推动更多优质项目落地
 评论 ⋅  2023-08-25 10:32
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
天岳先进又斩获碳化硅衬底大单
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
银川经济技术开发区的“蓝宝石”之光
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增
 评论 ⋅  2023-08-25 08:44
上车！哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱系统
 评论 ⋅  2023-08-24 16:10
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
外媒：韩国政府将开始全面支持第六代（6G）移动通信的研发
 评论 ⋅  2023-08-24 14:52
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
绵阳欣盛COF-IC项目开工，预计年产3.6亿颗
 评论 ⋅  2023-08-24 11:27
LG显示：第二代“串联式OLED”已量产，目标高端车载份额超50%
 评论 ⋅  2023-08-24 10:35
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟立项项目，20+IC项目入选
 评论 ⋅  2023-08-24 10:24
英伟达财报超预期，台积电等AI供应链将受益
 评论 ⋅  2023-08-24 10:20
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市
 评论 ⋅  2023-08-24 10:19
澳柯玛半导体智能制造项目投产,总投资3亿元
 评论 ⋅  2023-08-24 10:18
芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模量产
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
英伟达芯片销售远高于预期 芯片封装扩产迫在眉睫
 评论 ⋅  2023-08-24 09:21
大众汽车直接与芯片企业达成供应协议避免供应短缺问题
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
由韩国主导的AI及半导体等14个领域的国际标准化论坛年内将成立
 评论 ⋅  2023-08-24 09:11
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
日媒：全球半导体投资降温
 评论 ⋅  2023-08-24 08:46
800V平台碳化硅上车的N大挑战
 评论 ⋅  2023-08-23 17:07
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-23 16:57
三星逆势加大半导体投资，上半年研发费用13万亿韩元
 评论 ⋅  2023-08-23 14:10
台积电高雄2nm工厂进展顺利，每日10万吨用水已筹措
 评论 ⋅  2023-08-23 14:05
中芯国际新专利已获授权！
 评论 ⋅  2023-08-23 14:04
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