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广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产
 评论 ⋅  2023-06-09 10:03
元旭半导体天津生产基地项目开工启幕 滨海新区信创产业发展再注新动能
 评论 ⋅  2023-06-08 21:39
日本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战，国产设备助力发展
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
电动汽车等“新三样”出口增势迅猛 我国外贸连续四个月正增长
 评论 ⋅  2023-06-08 11:49
乘联会：预计今年新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-06-08 11:42
埃延半导体首台设备下线交付
 评论 ⋅  2023-06-08 11:41
东南大学集成电路学院揭牌 校长黄如：加快“拔尖筑峰”
 评论 ⋅  2023-06-08 11:01
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-08 10:58
国产半导体 CIM 系统服务商芯享科技完成数亿元 B 轮融资
 评论 ⋅  2023-06-08 10:57
芯三代半导体获数千万元融资
 评论 ⋅  2023-06-08 10:22
增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
 评论 ⋅  2023-06-08 10:20
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅
 评论 ⋅  2023-06-08 10:13
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-08 10:01
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，由吴兴产投领投
 评论 ⋅  2023-06-08 09:40
瞻芯电子隔离驱动芯片IVCO1A0x获车规级认证
 评论 ⋅  2023-06-08 09:33
Wolfspeed 荣登《今日美国》2023 美国气候引领者榜单
 评论 ⋅  2023-06-08 09:32
喜报 | 中电化合物荣获宁波市“专精特新”企业认定
 评论 ⋅  2023-06-07 20:17
清纯半导体荣获宁波市“专精特新”称号
 评论 ⋅  2023-06-07 17:20
意法半导体将与三安光电在重庆设合资企业 制造200毫米碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-06-07 14:47
无锡发布集成电路专项政策 补贴专项资金增至3亿元
 评论 ⋅  2023-06-07 14:45
SK 计划在美国生产比特斯拉更快的 400kWh 电动汽车充电器
 评论 ⋅  2023-06-07 14:30
广深等地将智能化改造升级直流公共快充站
 评论 ⋅  2023-06-07 14:16
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-06-07 14:15
武汉：探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台
 评论 ⋅  2023-06-07 10:39
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
 评论 ⋅  2023-06-07 09:32
台积电高端封装需求大 着手扩产
 评论 ⋅  2023-06-07 09:30
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛将于7月在上海举办
 评论 ⋅  2023-06-07 09:02
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