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天成先进12
英寸
晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
烁科晶体:全球首发12
英寸
(300mm)高纯半绝缘碳化硅衬底
粤芯半导体新建12
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集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)通线
从0到1,海宁立昂东芯6
英寸
微波射频芯片项目成功通线
博世获16亿元补贴,将投138亿元发力8
英寸
SiC芯片!
金信新材料芯片用8
英寸
碳化硅晶锭项目完成研发
金信新材料芯片用第三代半导体8
英寸
碳化硅晶锭项目新进展
天岳先进携12
英寸
导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进
SEMICON
JAPAN
碳化硅
SiC
12英寸
碳化硅衬底
天岳先进荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“8
英寸
SiC先锋”
嘉兴斯达拟投15亿元建设12
英寸
功率产线
中欣晶圆12
英寸
完美单晶下线
三安光电林志东:8
英寸
碳化硅拟明年通线量产
嘉兴斯达拟投15亿元建设12
英寸
功率产线
华虹无锡二期项目12
英寸
生产线建成投片 投资百亿!
华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12
英寸
生产线顺利建成投片
瑞能北京 9.26亿元6
英寸
功率半导体扩建项目验收
超芯星入驻江北新区集成电路基地,全面开启8
英寸
碳化硅单晶衬底量产
恩智浦、世界先进合资新加坡 12
英寸
晶圆厂开工,2027 年开始量产
天科合达8
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SiC衬底二期项目开工!
投资20亿元,这座6
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晶圆厂封顶
北一半导体6
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晶圆厂封顶
晶盛机电:8
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碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12
英寸
三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
晶盛机电:实现8-12
英寸
半导体大硅片设备的国产化突破
天成先进12
英寸
晶圆级TSV立体集成生产线投产
晶盛机电8
英寸
碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)2
英寸
氧化镓单晶
纵慧芯光3
英寸
化合物半导体芯片制造项目封顶
士兰集宏8
英寸
碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
中国6
英寸
碳化硅衬底价格暴跌,将低至每片400美元
南京大学8
英寸
金属有机化学气相沉积系统(MOCVD )公开招标公告
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