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辽宁恩微芯片封装测试项目开工
 评论 ⋅  2024-08-29 16:51
中兴通讯首家完成IMT-2020(5G)推进组5G-A通感实验室测试
 评论 ⋅  2024-08-27 17:15
总投资21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:08
华岭申瓷半导体测试项目开业大吉
 评论 ⋅  2024-08-20 22:19
CASA立项GaN HEMT非钳位感性负载开关鲁棒性测试方法1项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:23
华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目预计四季度投产！
 评论 ⋅  2024-08-01 17:05
标准 | 2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2024-07-26 11:01
总投资2.5亿元，昊昌微电子半导体测试封装项目
 评论 ⋅  2024-07-23 13:42
复旦大学IGBT功率循环测试仪器（第二次）国际招标公告
 评论 ⋅  2024-07-04 10:54
利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能
 评论 ⋅  2024-06-28 16:48
威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目签约浙江湖州
 评论 ⋅  2024-06-25 17:23
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
嘉兴威伏半导体芯片测试生产基地项目签约落地浙江湖州 总投资5亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:01
CASA与CSA共同立项团体标准《面向光治疗的柔性LED光源拉伸度测试方法》
 评论 ⋅  2024-06-19 18:36
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 12:49
同惠电子：进一步开拓功率半导体和新能源领域测试场景
 评论 ⋅  2024-05-21 08:34
总投资20亿！广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目预计12月实现量产
 评论 ⋅  2024-05-16 10:40
思特威CIS车规级芯片全流程测试研发中心项目已经开工
 评论 ⋅  2024-05-09 15:12
惊爆！约48.85亿，半导体测试大厂，出售！
 评论 ⋅  2024-04-29 09:15
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-22 15:07
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-16 15:54
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-07 19:21
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
 评论 ⋅  2024-03-31 19:04
美光科技西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
 评论 ⋅  2024-03-28 16:27
国创中心宣布车规功率半导体测试实验室正式投入运营
 评论 ⋅  2024-03-05 11:08
广汽集团已获得L3自动驾驶测试牌照
 评论 ⋅  2024-02-29 16:18
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
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