CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林:高压SiC功率模块封装、测试及应用研究

日期:2024-06-05 阅读:338
核心提示:2024年6月21至23日,“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开,上海交通大学,长聘教轨副教授王亚林受邀将出席会议,并带来《高压SiC功率模块封装、测试及应用研究》的主题报告

 头图

功率器件在新能源逐渐占据主导地位的电能发输配用新型电力系统中的应用将越来越广泛,采用高压功率器件进行电能变换能够提高用电效率和质量,为降低碳排放、提高系统灵活性以及解决能源短缺问题提供关键支撑。

2024年6月21至23日,“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开,将邀请新一代半导体领域相关高校院所专家和知名企业代表出席,共同研讨新一代半导体晶体技术进展及未来发展趋势,分享前沿研究成果,携手助力我国新一代半导体晶体技术进步和产业发展。 

上海交通大学,长聘教轨副教授王亚林受邀将出席会议,并带来《高压SiC功率模块封装、测试及应用研究》的主题报告,以SiC MOSFET为代表的高压功率器件具有耐压高和通流大等特性,由其构成的新型功率变换器如固态变压器与传统电能变换设备相比体积减小,功率密度增大。然而目前高压功率器件存在单片良率低、多片集成一致性难、长期运行可靠性弱的痛点,亟需针对高压SiC模块封装与检测技术进行研究,以提升高压功率器件的可靠性。报告将针对3.3kV及以上高压SiC功率模块的封装材料与结构、封装可靠性检测、高压拓扑与应用等进行探讨。敬请关注会议! 

王亚林

王亚林,上海交通大学电子信息与电气工程学院长聘教轨副教授、博士生导师。入选中国科协“青年人才托举计划”和上海市“浦江人才”计划。2018年于上海交通大学获得博士学位,2018年至2020年于美国伊利诺伊大学香槟分校进行博士后研究。主要从事高压功率模块封装集成、高电压装备状态评估等研究,发表SCI索引论文30余篇(1篇热点论文,1篇高被引论文),EI索引论文80余篇,授权7项专利,参与编写2项标准。主持国家自然科学基金及多项企业横向项目,作为技术骨干参与国家自然科学基金重点基金、仪器专项、国家重点研发计划、美国宇航局(NASA)、航空管理局(FAA)以及陆军研究实验室(ARL)等科研项目。担任IEEE PES 输配电技术委员会理事,ICEMPE 2023国际会议出版委员会主席,获得ISH 2021和ISEIM 2023最佳论文奖,2023年高电压高影响力论文一等奖。

一、组织机构

指导单位:

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

山东中晶芯源半导体科技有限公司

山东华光光电子股份有限公司

山东大学新一代半导体材料研究院

山东大学晶体材料国家重点实验室

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

承办单位:

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

广州南砂晶圆半导体技术有限公司

协办支持:

山东硅酸盐学会新材料专委会

济南晶谷研究院

江苏通用半导体有限公司

北京中电科电子装备有限公司

江苏才道精密仪器有限公司

上海澈芯科技有限公司 

顾问委员会:

陈良惠 郑有炓 吴以成 褚君浩 祝世宁 李树深 王立军 黄如 杨德仁 叶志镇 江风益 刘益春 罗毅 金奎娟 刘纪美

大会主席:张荣 徐现刚 吴玲

大会副主席:陈秀芳 赵璐冰 王垚浩 吴德华

程序委员会:

李晋闽 沈波 康俊勇 张清纯 冯淦 盛况 邱宇峰 张波 柏松 陈彤 修向前 黄凯 胡卉 伊晓燕 黎大兵  孙涛 宋庆文 魏同波 张紫辉 邓小川 刘斌 王晓亮 王新强 张进成 吴军 赵德刚 孙钱 杨学林 单崇新 于浩海 叶建东 王宏兴 王笃福 王光绪 宋庆文 韩吉胜 黄森 冯志红 龙世兵 房玉龙 彭燕 徐明升 朱振 夏伟 杨祥龙 孙洪波  王成新 于国建 万成安 上官世鹏  

组织委员会:

李树强 李强 高娜 张雷 宁静 闫方亮 崔潆心 谢雪健 肖龙飞 薛军帅 王荣堃  刘鹏 王雨雷 王希玮 贾欣龙 王守志 崔鹏 钟宇 李沛旭 沈燕 杜军军 任颖 许建华 等

二、主题方向

1. 碳化硅晶体技术及其应用

·碳化硅晶锭激光剥离技术及其设备

·液相法碳化硅单晶生长技术

·碳化硅外延生长技术

·先进长晶及外延碳材石墨技术

·碳化硅功率器件设计与制造技术

·先进碳化硅长晶炉及外延生长装备

·先进晶体缺陷检测技术及其设备

·先进研磨设备及先进抛光技术

·激光退火设备及技术

·先进刻蚀设备及技术

·银烧结封装技术及先进封装设备

2. 氮化镓、超宽禁带晶体及其应用

·氮化镓单晶及外延生长技术

·氮化镓功率及射频器件技术

·超宽禁带半导体单晶技术

·铌酸锂晶体技术制备

·大尺寸金刚石单晶生长技术

·氧化镓单晶生长技术

·氧化镓外延及器件技术

·先进AlN 单晶生长技术及其应用

·Micro LED 技术

3. 砷化镓、磷化铟晶体及其应用

·砷化镓、磷化铟单晶及外延技术

·半导体激光器技术及应用

·车用激光雷达技术及应用

·光通信技术及应用

·红外LED及显示照明技术

三、会议概览

会议时间:2024年6月21-23日

会议酒店:山东·济南融创施柏阁酒店

日程概览 

四、拟参与单位

北方华创、百识电子、比亚迪半导体、长飞半导体、东莞天域、东尼电子、华大半导体、华虹半导体、海思半导体、海创光电、瀚天天成、国星光电、基本半导体、江苏宏微、晶盛机电、晶湛半导体、科友半导体、山东华光、连城数控、理想汽车、麦科信、南砂晶圆、日立、三安半导体、山东华光、山东华云光电、中晶芯源、是德科技、三环集团、烁科晶体、士兰微、STR、苏州纳维、宇晶股份、艾姆希半导体、晶工半导体、赛尔科技、通用半导体、泰克科技、安储科技、华林嘉业、联盛电子、厚德钻石、博宏源、昂坤视觉、瑞霏光电、中科汉达、上海央米智能、同光半导体、泰科天润、特思迪、ULVAC、先导新材、西门子、小鹏汽车、意法半导体、英飞凌、扬杰科技、英诺赛科、中博芯、中电化合物、中电科二所、中电科十三所、中电科四十六所、中电科四十八所、中电科五十五所、中镓半导体、中微公司、瞻芯电子、中芯国际、北京大学、东南大学、电子科技大学、复旦大学、清华大学、南京大学、山东大学、西安电子科技大学、西安交通大学、厦门大学、浙江大学、中科院半导体所、中科院微电子所等

五、活动参与

1、注册费2800元,6月10日前注册报名2500元(含会议资料袋,6月22日午餐、欢迎晚宴,6月23日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。

2、扫码报名

活动行报名二维码

扫码完成预报名,然后再注册缴费

六、缴费方式

①银行汇款

开户行:中国银行北京科技会展中心支行

账 号:336 356 029 261

名 称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

②移动支付

麦肯桥收款码

备注:通过银行汇款/移动支付,请务必备注:单位简称+姓名,以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。

七、联系方式

报告及论文投稿联系:

贾先生18310277858,jiaxl@casmita.com

白女士18888840079,bailu@casmita.com

参会及商务合作:

贾先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411,zhangww@casmita.com

段先生 13717922543,duanpf@casmita.com 

 八、协议酒店

1、会议酒店名称:济南融创施柏阁酒店(济南市历城区凤鸣路5865号)

 协议价格:大床/ 标间  含早  500元/1-2份早餐

预订方式:

发邮件到 预订部  jnrcwlc@huazhu.com  抄送:victoria0001@hworld.com

邮件模本:晶体会议,姓名,电话,房型,入住时间,退房时间

酒店销售经理:谢文宁15966068948 

2、周边协议酒店

济南会议协议酒店 

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