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强华股份集成电路核心装备关键新
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生产基地临港项目开工
日本将向半导体
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大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静:宽禁带氮化物外延
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及集成器件
美国防部:无镓库存储备 将增加关键
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开采加工
中核纪元之光碳化硅
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生产项目预计10月底投产
衢州先导集成电路关键
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与高端化合物半导体等项目开工 总投资110亿元
出口管制涉及四代半导体
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!锗、镓产业链供应情况一览
专访商务部原副部长魏建国:中国出口管制芯片重要原
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只是开始
移为通信拟1000万元参设厦门汇桥科创二期 布局集成电路、新
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、新能源产业
中方对半导体
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出口管制是反击美日荷?外交部回应
中电化合物与韩国Power Master签约,供应8英寸在内的SiC
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重点研发“卡脖子”项目,同济大学氧化镓
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项目签约江苏无锡
同济大学第四代半导体氧化镓
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项目签约无锡高新区
同济大学第四代半导体氧化镓
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项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学
第四代
半导体
氧化镓
材料
项目
江苏省
无锡市高新区
盛鑫半导体:大尺寸硅外延
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产业化项目实现首批设备入场
广东先导10亿元新
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产业化项目在安徽蚌埠开工
合盛新
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顺利通过IATF 16949:2016国际汽车行业质量管理体系认证
云南锗业:子公司的化合物半导体
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产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片
5亿元常熟吴越天使基金成立,投向半导体
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等领域
蓝宝石在化学机械抛光过程中的
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去除机理
合盛硅业;子公司成功研发 碳化硅半导体
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并具备量产能力
TCL科技投资新型有机半导体
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研发商高光半导体
合盛硅业:子公司成功研发 碳化硅半导体
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并具备量产能力
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深一度:|2023年4月第三代半导体产业信息简报
北京芯之路半导体集成电路
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项目在豫开工 投资52亿元
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬:碳化硅
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及器件减薄工艺解决方案
CASICON 2023长沙站:聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套
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技术进展
【CASICON 2023】天科合达彭同华:碳化硅
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技术产业现状与新趋势
英飞凌签约国产碳化硅
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供应商北京天科合达
国际领先!新一代SIC晶体生长用
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恒普科技
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