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凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
 评论 ⋅  2023-10-19 21:16
英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
国星光电联合佛照电工推出33W氮化镓墙插快充新品
 评论 ⋅  2023-09-22 16:00
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，发布8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2023-09-08 19:46
三安光电：碳化硅二极管产品已推出第四代
 评论 ⋅  2023-08-04 16:44
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
日本政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水
 评论 ⋅  2023-07-10 08:21
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
 评论 ⋅  2023-07-06 15:45
泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案
 评论 ⋅  2023-06-29 10:35
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-15 15:14
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
中微公司推出12英寸薄膜沉积设备
 评论 ⋅  2023-05-10 14:48
欧盟积极推出半导体投资优惠政策 日媒：背后是焦虑情绪
 评论 ⋅  2023-05-03 16:49
意法半导体推出高集成度32通道超声波发射器
 评论 ⋅  2023-04-19 12:37
九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
电装推出首款采用SiC功率半导体的逆变器
 评论 ⋅  2023-04-07 18:35
赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案
 评论 ⋅  2023-03-07 15:07
瞻芯电子推出2款TOLL封装650V SiC MOSFET新产品
 评论 ⋅  2023-03-07 13:52
英诺赛科推出高集成半桥驱动氮化镓功率芯片ISG3201
 评论 ⋅  2023-01-16 16:30
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit™ 平台，采用模块化方法简化评估
 评论 ⋅  2023-01-13 10:16
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
意法半导体（ST）推出五款新一代SiC MOSFET 功率模组
 评论 ⋅  2022-12-20 13:31
特斯拉推出一款1TB车规级固态硬盘
 评论 ⋅  2022-12-15 09:06
快克股份：高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营
 评论 ⋅  2022-12-08 14:26
比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块
 评论 ⋅  2022-12-01 09:04
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