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联发科
推出
首款5G毫米波芯片天玑1050
安森美
推出
高能效USB供电方案
三星
推出
512GB内存扩展器 CXL DRAM
闻泰科技已
推出
并量产硅基氮化镓功率器件,碳化硅二极管产品已经出样
比亚迪半导体
推出
锂电池保护芯片BM114系列
北京君正披露收购北京矽成后最新整合情况,25nm LPDDR4将于今年
推出
样品
清纯半导体
推出
首款国产15V驱动的1200V SiC Mosfet
最低5nm 中国长城宣布
推出
全自动12寸晶圆激光开槽设备
中国长城旗下郑州轨交院
推出
全自动12寸晶圆激光开槽设备
郭明錤:苹果正测试9英寸折叠屏设备,有望在2025年
推出
镓未来
推出
图腾柱PFC+LLC量产电源方案:内置氮化镓,700W输出效率高
东芝
推出
采用最新一代工艺150V N沟道功率MOSFET大幅提高电源效率
时创意
推出
新一代eMMC嵌入式闪存
国产手机厂商纷纷
推出
自研芯片
大连芯冠
推出
两款新一代氮化镓功率器件
分析师郭明錤:苹果或
推出
一款采用氮化镓技术的30W电源适配器
民德电子:公司将基于自主可控的供应链,逐步
推出
IGBT等新产品
国内首条!昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线
推出
南方电网
推出
国产电力专用芯片“伏羲”:基于自主 CPU 内核和封测技术
东芝
推出
全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
捷捷微电:近期
推出
的十三款车规级功率MOSFET 部分产品已在新能源车上实现车用
闻泰科技:安世半导体
推出
领先性能的氮化镓功率器件 (GaN FET)
英特尔
推出
第二代神经拟态研究芯片Loihi 2
国星光电:近期公司
推出
3大系列第三代半导体新产品
三星2022年量产3纳米,2纳米2025年
推出
盛美半导体
推出
的300mm晶圆单片SPM设备已交货
罗德与施瓦茨
推出
结合EDA 仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
上微
推出
新一代先进封装光刻机
国星光电:公司近期
推出
的第三代半导体新品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电
第三代半导体
GaN-DFN器件
新能源汽车
充电
手机快充
赛微电子:已
推出
数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产
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