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9月12日“第二届无线通信技术研讨会”报名火热开启！参会享专属福利！
 评论 ⋅  2024-08-20 22:49
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 16:46
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 08:48
2024紫光同芯合作伙伴大会汽车电子创新技术论坛将于8月22日举办，共谋车芯发展“芯”未来
 评论 ⋅  2024-08-12 17:26
工信部：鼓励企业进一步深化在5G、人工智能、量子信息等新兴领域的技术创新和产业应用
 评论 ⋅  2024-08-07 11:10
标准| SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-08-02 16:51
厦门市未来显示技术研究院：突破“屏”颈 竞逐未来显示新赛道
 评论 ⋅  2024-07-26 17:19
SEMiBAY/湾芯展| 800+展商齐聚化合物半导体技术暨应用展览会，10月16-18日深圳见！
 评论 ⋅  2024-07-25 15:43
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
 评论 ⋅  2024-07-23 09:42
SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-07-22 13:51
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
天岳先进拟定增募资不超3亿元，用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
 评论 ⋅  2024-07-09 20:35
CASICON上海站| 第三代半导体技术与产业链创新发展论坛上海召开
 评论 ⋅  2024-07-08 13:26
苏州识光芯科技术有限公司完成Pre-A+轮融资
 评论 ⋅  2024-06-28 16:48
西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路
 评论 ⋅  2024-06-27 18:28
上海交大毛军发院士团队：实现射频系统设计自动化技术自主可控
 评论 ⋅  2024-06-27 16:00
芯三代半导体诚邀您同聚第三代半导体技术论坛
 评论 ⋅  2024-06-26 10:55
赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
 评论 ⋅  2024-06-25 17:04
浙江富乐德传感技术建设项目封顶 总投资约30亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 16:22
2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
 评论 ⋅  2024-06-25 12:03
2023年度国家科学技术奖励全名单公布，众多半导体项目获奖！
 评论 ⋅  2024-06-24 20:15
CASICON晶体大会平行论坛3：砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术
 评论 ⋅  2024-06-23 20:52
富乐德传感技术建设项目封顶，明年2月投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:48
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
CASICON晶体大会平行论坛1：聚焦碳化硅晶体技术及其应用
 评论 ⋅  2024-06-23 19:16
新一代半导体晶体技术及应用大会济南召开
 评论 ⋅  2024-06-22 18:29
日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见
 评论 ⋅  2024-06-19 20:37
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
CASICON晶体大会前瞻|砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术分论坛日程出炉
 评论 ⋅  2024-06-18 15:16
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