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安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
 评论 ⋅  2023-01-30 15:37
IFWS&SSLCHINA前瞻：光医疗与健康应用技术论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-29 19:14
阿斯麦呼吁对华芯片管制要“明智”：“最终会促使中国研发出自己的技术”
 评论 ⋅  2023-01-29 10:18
IFWS&SSLCHINA前瞻：Mini/Micro-LED前沿技术与产业应用论坛日程重磅出炉
 评论 ⋅  2023-01-20 10:45
深圳大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
 评论 ⋅  2023-01-18 09:23
四川水利职业技术学院5G移动通信实训室采购项目(二次)竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2023-01-17 15:33
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 为新任首席技术官
 评论 ⋅  2023-01-16 16:38
SSLCHINA前瞻：生物农业光照技术与产业应用
 评论 ⋅  2023-01-12 10:14
SSLCHINA 前瞻：光医疗与健康应用技术
 评论 ⋅  2023-01-12 09:57
开年盛会 | 固态紫外材料与器件技术分论坛嘉宾报告日程出炉——IFWS&SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2023-01-11 18:53
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
 评论 ⋅  2023-01-10 18:23
GaN IDM高新技术企业英诺赛科携产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2023-01-10 16:16
IFWS 2022前瞻：射频电子材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-06 19:03
日本同美国商定扩大经济安保领域合作，涉半导体、生物科技等新兴技术
 评论 ⋅  2023-01-06 17:02
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
IFWS 前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-04 19:00
成都岷山功率半导体技术研究院完成2000万首轮融资
 评论 ⋅  2023-01-04 14:58
自力更生！坚决打赢半导体领域核心技术攻坚战
 评论 ⋅  2022-12-28 13:58
中国电科46所氮化铝单晶材料关键技术取得重大突破
 评论 ⋅  2022-12-26 17:57
银河微电：功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产
 评论 ⋅  2022-12-21 15:07
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
 评论 ⋅  2022-12-21 13:47
赛微电子：深耕MEMS工艺带来技术优势，MEMS晶圆价格持续上涨
 评论 ⋅  2022-12-16 17:35
合肥经开区发布《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》
 评论 ⋅  2022-12-16 11:39
中共中央、国务院：推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新应用
 评论 ⋅  2022-12-16 11:27
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》：推动人工智能、集成电路等技术创新和应用
 评论 ⋅  2022-12-15 11:39
长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工
 评论 ⋅  2022-12-14 11:34
赛晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
 评论 ⋅  2022-12-12 10:55
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
 评论 ⋅  2022-12-09 15:16
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