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观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-26 15:16
定档！2024功率半导体制造及供应链高峰论坛将在重庆召开
 评论 ⋅  2024-11-25 10:42
国宇电子功率器件项目签约扬州
 评论 ⋅  2024-11-14 17:41
宝士曼功率半导体项目明年投产
 评论 ⋅  2024-11-14 17:38
湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力
 评论 ⋅  2024-11-12 16:26
氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉|IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 17:17
从安森美几款硬核功率产品，洞悉最新技术趋势
 评论 ⋅  2024-11-07 19:04
【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-07 10:01
功率模块与电源技术应用峰会日程出炉 | IFWS 2024
 评论 ⋅  2024-11-05 21:32
万泰智能功率模块封装项目，通线大吉
 评论 ⋅  2024-11-04 19:42
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件验证
 评论 ⋅  2024-10-30 20:06
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密
 评论 ⋅  2024-10-28 10:25
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-18 14:36
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-10-14 16:40
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-10-11 17:51
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
格兰菲申请功率半导体器件结构及其制备方法专利，有利于终端区面积缩小
 评论 ⋅  2024-10-11 10:53
台湾8英寸氮化镓功率厂商投资案通过
 评论 ⋅  2024-10-10 17:07
平伟实业功率模块项目成功获批，预计年产200万只
 评论 ⋅  2024-10-10 16:44
总投资15亿元，协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-10-08 16:27
芯聚能碳化硅功率模块V5获海内外多家车厂定点
 评论 ⋅  2024-10-08 15:03
厦门三安集成电路申请射频功率放大器相关专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:50
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
赛米控丹佛斯半导体功率模块项目竣工验收
 评论 ⋅  2024-09-25 18:39
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