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罗姆与联合汽车电子签署SiC
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元器件长期供货协议
Wolfspeed推出2300V碳化硅
功率
模块,助力清洁能源产业提升
复锦
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半导体完成A轮融资,湖北晟贤股权投资领投
士兰微“
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封装结构及其引线框”专利获授权
芯联集成:公司SiC以及
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模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
芯盟高等级
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半导体厂房项目加速推进,预计明年1月竣工
助力汽车半导体产业发展,2025 广州国际新能源汽车
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半导体技术展览会与您相约“羊城”广州
安森美发布升级版
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模块,助力太阳能发电和储能的发展
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基
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模块(IGBT/SiC)项目量产
利普思半导体“一种
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模块结构”专利公布
皇庭国际对意发
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生产线升级,多套先进设备顺利投产
机构:2023 年全球 GaN
功率
元件市场规模约 2.71 亿美元
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs,专为AI数据中心和电动汽车等大
功率
场景打造
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能
功率
模块,适用于
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高达 4 千瓦的工业电机驱动器
英飞凌最大碳化硅
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半导体晶圆厂在马来西亚启用
立芯光电推出1470nm高
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半导体激光二极管芯片
惠科深圳计划投建6英寸新能源
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半导体产业基地项目
华羿微电“新型
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MOSFET器件及其制备方法”专利获授权
华羿微电申请高性能 MOSFET
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器件外延设计结构专利,降低
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器件制造成本
芯联集成“沟槽型
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器件结构及其制造方法”专利公布
长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅
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器件成果合作转化意向协议
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体
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芯片及器件领域占据领先的市场地位
华润微:重庆12吋产线聚焦
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器件 预计下半年可实现满产
华光光电申请一种大
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半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
派恩杰“集成ESD的SiC
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MOSFET器件及制备方法”专利获授权
芯聚能“
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模块外壳”专利获授权
全球最高
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密度!纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布
全球SiC和GaN
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半导体市场2034年将增至110.8亿美元
清华大学
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半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
高可靠性高
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半导体器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
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