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超高压碳化硅大
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芯片项目成功签约!
安森美推出基于碳化硅的智能
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模块以降低能耗和整体系统成本
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓
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工艺代工平台
泰克科技张欣:新型
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器件的特性表征 |CASICON重庆站
龙腾半导体8英寸
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半导体项目再获投资
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025
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半导体制造及供应链高峰论坛
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块,3B封装提升系统
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密度
利普思车规级第三代
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半导体模块项目开工
臻驱科技完成E轮融资,加速新一代
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模块等量产落地
CASICON重庆站:全面聚焦氮化镓、氧化镓、金刚石
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半导体技术及应用发展
产业势能芯联动 共筑行业新生态——2025
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半导体制造及供应链高峰论坛在重庆盛大开幕
报告前瞻| 阳光电动力万富翔:新一代
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器件并联技术在电驱系统的应用
Wolfspeed
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模块如何为三相工业低电压电机驱动带来变革
CASA立项《HEMT
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器件用硅衬底氮化镓外延片》1项团体标准
英飞凌科技申请
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半导体模块装置及其制作方法专利,实现材料固化形成固体层等操作
长飞先进半导体申请
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器件及相关专利,降低功耗
龙腾半导体获西投控股追加投资,推进8英寸
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半导体项目二期建设
前瞻|三安光电邀您同聚“2025
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半导体制造及供应链高峰论坛”
详细日程重磅出炉!2025
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半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28日重庆见!
前瞻|中国科学院微电子所姚毅旭将出席“2025
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半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
前瞻|福州大学许晓锐将出席“2025
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半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
前瞻|中宜创芯邀您同聚“2025
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前瞻|镓仁半导体邀您同聚“2025
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