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工信部新规:手机无线充电
功率
上限从50W提升至80W
厦门士兰集科微扩产项目节能报告获批 年产30万片IGBT
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器件
工信部发文,手机无线充电
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上限放宽至80W
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电源管理芯片厂商源微半导体完成千万级A轮融资
杭州道铭微集成电路及
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器件系统集成封装新建一期厂房开工
道铭微集成电路及
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器件新项目开工
芯科半导体完成A+轮融资,聚焦碳化硅
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半导体
通科半导体封测项目再取新进展,建设年产37500百万件
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半导体器件生产线
芯能半导体大
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模块封装测试项目落户安巢经开区!
道铭微集成电路及
功率
器件新项目开工,总投资额不小于25亿元
深圳芯能半导体大
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模块封装测试项目落户安巢经开区
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis:碳化硅
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半导体器件技术
美国国家工程院院士Umesh Mishra:高效率氮化物
功率
半导体和射频电子研究进展
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary:汽车
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半导体对减少碳排放的贡献
安世半导体副总裁 Carlos Castro:氮化镓
功率
电子器件和典型应用
外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅
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器件量产
英飞凌牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓
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器件
广芯微高端特色工艺
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半导体晶圆代工项目实现投产通线
新微半导体40V增强型氮化镓
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器件工艺平台成功量产
外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅
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器件量产
鑫威源大
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蓝光半导体激光器项目落户武汉 投资10亿元
投资10亿元!鑫威源大
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蓝光半导体激光器产业化项目落户武汉
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半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高
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密度电源应用
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授:GaN
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电子器件的物理建模与制备研究
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高性能
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器件封装互连方法研究进展
热点!首届九峰山论坛召开,国内行业实力大咖共议
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电子器件及应用
2023年全球新型
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半导体器件市场规模预测及行业竞争格局分析
郝跃院士:
功率
密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
郝跃院士:
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密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
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