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英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
 评论 ⋅  2023-08-11 14:35
紫光展锐智能座舱解决方案平台A7870通过AEC-Q100车规认证
 评论 ⋅  2023-08-11 11:14
晶合集成拟以57.8亿元收购控股子公司新晶集成40.78%股权
 评论 ⋅  2023-08-11 10:31
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题
 评论 ⋅  2023-08-11 09:09
消息称：紫光集团拟出售法国芯片商Linxens 价值约30亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-11 09:08
气体纯化器制造企业湖北玖恩获5千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-10 15:49
赛微电子：控股子公司MEMS微振镜通过验证并启动试产
 评论 ⋅  2023-08-10 15:14
无锡高新区IC产业高质量发展政策兑现，华润微、邑文电子等7企入选
 评论 ⋅  2023-08-10 13:32
比亚迪达成第500万辆新能源汽车下线
 评论 ⋅  2023-08-10 11:30
高通：实现Sub-6GHz频段全球最快5G下行传输速度
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
4400万美金！富创精密海外投资设厂完善全球化战略布局
 评论 ⋅  2023-08-10 10:14
澜起科技投资光电半导体企业博升光电
 评论 ⋅  2023-08-09 14:03
填补国内空白！化学气相沉积碳化硅生产线即将在常山投产
 评论 ⋅  2023-08-09 13:56
科友半导体8英寸中试线传来捷报
 评论 ⋅  2023-08-09 12:33
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
和其光电新品上市 半导体领域关键设备实现国产替代
 评论 ⋅  2023-08-08 12:04
高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司，强势入局RISC-V
 评论 ⋅  2023-08-08 11:54
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板
 评论 ⋅  2023-08-07 10:46
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
三安光电：碳化硅二极管产品已推出第四代
 评论 ⋅  2023-08-04 16:44
芯驰科技与三星半导体加强车规芯片领域深度合作
 评论 ⋅  2023-08-04 10:39
钛金Plus！纳微超高功率密度CPRS185 3.2kW服务器电源方案全解析
 评论 ⋅  2023-08-04 09:33
广颖电通投资100亿卢比在印度建6英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2023-08-03 20:06
赛微电子全资子公司拟斥4.5亿元与深重投集团等共同投设赛莱克斯深圳
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
三安光电：800G光模块应用的光收发芯片正在研发中
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
 评论 ⋅  2023-08-03 08:25
时代电气拟8.33亿元投设子公司，加快乘用车电驱全产业链布局
 评论 ⋅  2023-08-02 18:33
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