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上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展
国家纳米科学中心在自旋分子存储器方面取得新进展
苏州医工所董建飞课题组在数据驱动的学习控制方面取得研究进展
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
上海光机所提出可见激光材料暗化问题解决新方案
世界上最大的超6英寸GaN籽晶问世!
长光所在量子陀螺专用垂直腔面发射激光器研制和应用方面取得进展
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
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碳化硅功率器件技术综述与展望
清华大学团队首次实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管
澜起科技:整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4,DDR5第二子代芯片正在研发
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜成功
HVPE法
6英寸
晶片
氧化镓
成膜
清华大学交叉信息研究院段路明课题组实现量子存储器增强的非局域图态制备
郑州大学物理学院在自供能多色显示研究方面取得进展
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
西电周弘教授:超宽禁带半导体材料氧化镓器件最新研究进展
北大物理学院高鹏课题组揭示氮化物异质结界面声子输运机制
基于SiC逆变器的电动汽车永磁同步电机控制系统研究
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM
中国科大潘建伟院士团队等与海外团队合作《Science》发文报道首次观测到费米超流中的熵波临界发散
中科院苏州纳米所团队在石墨烯调控的氮化镓远程外延机理研究获新进展
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
首次成功将超薄半导体和超导体结合,实现以零电阻导电
中国科大郭光灿院士团队在硅基半导体自旋量子比特操控研究中取得进展
国际首次 | β相氧化镓功率品质因子国际首次超越SiC理论极限
SiC MOSFET替代Si MOSFET,自举电路是否适用?
复旦大学袁泽兴:基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换材料的高速水下无线光通信
华南理工大学李国强教授:可见光通信系统中核心元器件研究
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