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我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
西交大科研人员在hBN真空紫外探测器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-18 10:08
哈工大郑州研究院在CVD法制备纯净分散纳米金刚石技术领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-14 19:55
厦大物理宽禁带半导体团队在量子点电子态和自旋态操控领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-01-31 15:42
石墨烯芯片制造领域，重要里程碑→
碳化硅超高迁移率半导体外延石墨烯
 评论 ⋅  2024-01-05 13:55
武汉大学袁超课题组在超宽禁带氧化镓热输运领域最新研究进展
 评论 ⋅  2023-12-21 18:02
太原理工大学和武汉大学在金刚石/氮化镓薄膜生长工艺与热物性表征领域研究进展
 评论 ⋅  2023-12-18 10:20
全球首颗！我国芯片领域取得重大突破！
芯片，存算一体，忆阻器，人工智能，自动驾驶，光刻胶
 评论 ⋅  2023-12-15 11:08
我国芯片领域实现新突破 算力提升三千余倍
 评论 ⋅  2023-10-31 16:44
深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-10-26 14:30
苏州纳米所在新型氮化镓基光电器件领域取得进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:44
电子科技大学罗小蓉课题组在超宽禁带半导体氧化镓功率器件领域取得研究进展
 评论 ⋅  2023-07-25 12:45
宁波材料所在热激子-深红光OLED材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
南京大学在GaN基Micro LED研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-06-30 22:51
中山大学王钢教授团队在NiO/β-Ga₂O₃异质结在功率器件领域的研究进展
 评论 ⋅  2023-06-29 17:31
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！
 评论 ⋅  2023-06-15 10:51
中国科大在功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-08 10:48
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
中国科大在电源管理芯片设计领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-22 17:20
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
东南大学两项研究成果发表于电子器件领域顶会IEDM
 评论 ⋅  2023-01-04 09:40
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
 评论 ⋅  2023-01-04 09:37
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-12 10:47
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
武汉大学课题组在宽禁带半导体热表征领域发表综述文章
 评论 ⋅  2022-12-09 10:13
上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-03 15:21
苏州纳米所梁伟等在高重复频率窄线宽外腔激光器领域取得进展
 评论 ⋅  2022-10-17 15:51
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