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中国科学院半导体所集体导模共振手性激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2025-07-02 15:36
东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料
 评论 ⋅  2025-06-30 13:35
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
新突破！我国成功研发蚊子大小仿生机器人
 评论 ⋅  2025-06-19 14:17
山东大学/晶镓半导体成功研发4英寸高质量GaN单晶衬底
 评论 ⋅  2025-04-18 12:02
三星启动1nm工艺研发 2029年后量产
 评论 ⋅  2025-04-09 16:49
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
 评论 ⋅  2025-04-07 18:52
哈工大宋清海、陈怡沐教授团队研发新型手性光电材料为电致圆偏振光源提供新思路
 评论 ⋅  2025-03-12 11:05
南开大学研发光学焦平面阵列堆叠芯片，实现毫米波高速成像
 评论 ⋅  2025-02-17 10:23
美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
 评论 ⋅  2025-01-07 10:31
国产自主研发28nm显示芯片量产
 评论 ⋅  2024-09-10 14:38
香港理大成功研发16位量子比特半导体微型处理器
 评论 ⋅  2024-09-09 17:41
北美科学家研发出一种新型超薄晶体薄膜半导体
 评论 ⋅  2024-07-22 09:35
中国科学院郑婉华院士团队半导体所有源光束扫描激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2024-07-15 15:16
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
科学家研发出新型散热材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍
 评论 ⋅  2024-03-06 13:38
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
 评论 ⋅  2024-02-21 09:45
北大团队研发超低动态电阻氮化镓高压器件，耐压能力大于6500V
北超低动态电阻氮化镓高压器件耐压6500V
 评论 ⋅  2024-01-11 11:17
宁波材料所研发氧化镓基日盲紫外光电探测器的低温制备技术
 评论 ⋅  2023-11-16 10:38
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
国外研发半导体和超导体混合材料
 评论 ⋅  2023-07-06 15:27
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
GaN衬底研发获新突破！
 评论 ⋅  2022-12-01 10:25
华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件
 评论 ⋅  2022-11-29 13:36
韩科研团队研发新一代半导体气敏传感器
 评论 ⋅  2022-09-22 10:40
深圳大学刘新科研究员团队研发出自支撑GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极HEMT
 评论 ⋅  2022-09-22 08:56
比亚迪拟研发自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2022-07-18 11:08
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
牛津大学研发出特殊蓝宝石光纤传感器，破解了长达20年的技术瓶颈
 评论 ⋅  2022-04-27 11:12
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
 评论 ⋅  2022-03-30 10:25
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