杉昀集成电路先进封测集群项目落户常熟经开区

常熟经开区发布"官微消息，5月9日，杉昀集成电路先进封测集群项目落户常熟经开区。

杉昀集成电路封测集群项目计划首期落地杉昀总部、贴片机项目、键合设备项目，二期拟引进CP测试设备及湿法设备等项目，总投资约1亿元。计划3年内建成超1万平米的产业基地，累计产值超6亿元。

资料显示，苏州杉昀科技有限公司深耕集成电路领域，创始团队具备海内外丰富的先进封装经验，目前已逐步具备先进封装整体工艺解决方案能力和国产硬件设备智造能力，覆盖干法、湿法、键合、测试等先进封装关键领域。