杨德仁院士将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻

日期:2024-10-15 阅读:1001
核心提示:11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家,中国科学院院士杨德仁将出席论坛,并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。

头图-900<em></em>x383

2024年11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。中国科学院院士、浙大宁波理工学院校长、半导体材料学家杨德仁将出席论坛,并将带来《半导体材料产业的现状和挑战》的大会报告。 

半导体材料作为半导体产业的基石,是推动集成电力技术创新的引擎。近年来,受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动,全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。为推动半导体产业发展,带动传统产业改造和产品升级换代,进一步促进国民经济持续健康发展,我国推出了一系列支持半导体产业发展的政策,半导体材料作为半导体产业链上游,备受关注。 

作为中国科学院院士、著名半导体材料学家,杨德仁几十年来研究不辍,其研究的具有自主知识产权的掺氮、微量掺锗、重掺磷等成果已在我国航天器、微电子、太阳能硅晶体等领域实际应用,支撑着我国半导体行业的技术需求。届时,杨德仁院士将分享硅半导体、化合物半导体材料、宽禁带半导体材料和半导体材料的设备,分析目前我国半导体材料面临的挑战和突围之路。 

嘉宾简介

 杨德仁

杨德仁

中国科学院院士、半导体材料学家、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室主任、浙大宁波理工学院校长、杭州国际科创中心首席科学家

杨德仁,半导体材料学家,中国科学院院士。现任浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室主任、杭州国际科创中心首席科学家,并任浙大宁波理工学院校长,国家自然科学基金创新研究群体负责人;兼任中国可再生能源学会副理事长等, Micro and Nanostructures期刊主编,Information and Functional Materials期刊主编。

1985年浙江大学材料系本科毕业,1991年浙江大学材料系(现为硅基先进半导体材料全国重点实验室)获半导体材料工学博士,1993年浙江大学博士后流动站出站,并晋升副教授,其间在日本东北大学金属材料研究所访问工作。1995年初赴德国FREIBERG工业大学工作,1997年5月被浙江大学特批晋升教授,1998年初回国在材料(系)学院半导体材料研究所(硅材料国家重点实验室)工作。2017年入选中国科学院院士。 

主要从事半导体硅材料研究。提出了掺氮控制极大规模集成电路用直拉硅单晶微缺陷的思路,系统解决了氮关缺陷的基础科学问题,促进了其在国际上的广泛应用;提出了微量掺锗控制晶格畸变的思路,发明了微量掺锗硅晶体生长系列技术,系统解决了相关硅晶体的基础科学问题,实现了实际应用;研究了纳米硅等的制备、结构和性能,成功制备出纳米硅管等新型纳米半导体材料,为其器件研究和应用提供了材料基础。

曾获聘国家科技部“国家重点基础研究发展计划专项”(973)首席科学家(2006年)等;曾担任国务院学位委员会学科评审组成员,国家自然科学基金信息学部专家评审组成员,中国电子学会学术委员会委员,Member of SEMI China Technical Committee和Member of SEMI China PV Committee等。曾担任20多个国际学术会议(分会)主席,60多个国际学术会议的国际顾问/程序委员会委员。第九届中国青年科技奖(2006年),浙江省 “十大时代先锋”  (2006年),浙江省特级专家(2011年),全国优秀科技工作者(2012年),全国劳动五一奖章(2016年),浙江省劳动模范(2016年),全国先进工作者(2020年)。Elesvier中国高被引学者(2014-2022年)等荣誉。 

主持(曾负责)国家973、863、国家科技重大专项、国家重点研发专项,国家自然科学基金重大、重点、科技部、教育部和浙江省的重大、重点科技项目等科技项目,在硅材料的基础研究上取得重大成果,生产实际中也产生重大经济效益。 

 以第一获奖人获得国家自然科学二等奖2项,国家技术发明二等奖1项,何梁何利科学与技术进步奖1项,浙江省科学技术一等奖4项,省部级科学技术二等、三等奖及其它科技奖6项;以第二、三获奖人获得省科学技术奖一等奖4项。在国际学术刊物发表SCI检索论文930多篇,SCI论文他引20500多次,H因子71。

 大会简介&参会联系:

国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的九年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会,SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

今年,国际第三代半导体论坛&中国国际半导体照明论坛将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办,国内外院士专家齐聚,数十场会议活动,数百位报告嘉宾,全产业链知名企业参与,内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节,融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源,年度国际第三代半导体产业“风向标”盛会,11月相聚苏州,共襄盛会,共谋发展!

贾在前

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部