总投资50亿元,科睿斯半导体高端载板项目一期主厂房封顶

日期:2024-09-27 阅读:542
核心提示:科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目一期主厂房提前完成封顶。

9月26日,伴随着最后一方混凝土的浇筑完成,由海天建设集团承建的科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目一期主厂房提前完成封顶。

科睿斯高端载板项目是东阳市重点招商项目之一,今年入选浙江省“千项万亿”工程、省重大产业项目。

该项目位于新材料“万亩千亿”产业平台,规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

据报道,一期项目总投资24.12亿元,总用地面积8万㎡,总建筑面积102408㎡。项目投用后,解决国内“一板难求”的现状,实现ABF载板国产替代化,打造国内FCBGA(ABF)高端载板生产示范基地。项目达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力,利税52870万元,新增就业1351人。建设起止年限为2024-2026年。

资料显示,科睿斯是一家专注于高端封装基板FCBGA的企业,致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业,为客户提供卓越的半导体高端基板解决方案。在技术优势及时优势方面,科睿斯掌握SAP生产技术和独特设计平台,具备多尺寸、高层ABF载板量产能力。一期主厂房建设提前两个月封顶、项目高效推进都离不开东阳经济开发区的贴心服务。项目自今年3月开工以来,经济开发区强化服务保障,实时跟进配套工程进程,助力企业早开工、早建成、早投产。科睿斯半导体科技(东阳)有限公司总经理陈志泰在封顶仪式上表示,接下来项目将转入机电工程装修阶段,预计明年4月可完成一期主厂房的全部施工,并于7月正式投产。

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