投资165亿元4半导体项目签约/动工/投产,3项目投产、启用!

日期:2024-07-02 来源:半导体产业网阅读:540
核心提示:中顺通利半导体产业化项目、盘古半导体面板级封测项目、增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目、西部科技创新港微电子新质科创湾项目、南安芯华元件烧结封装有限公司工厂、联特科技总部新园区项目、果纳半导体海宁生产基地项目

 半导体产业网获悉:近日,中顺通利半导体产业化项目、盘古半导体面板级封测项目、增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目、西部科技创新港微电子新质科创湾项目、南安芯华元件烧结封装有限公司工厂、联特科技总部新园区项目、果纳半导体海宁生产基地项目迎来新进展。详情如下:

1、总投资50亿元,中顺通利半导体产业化项目签约余杭

6月28日,浙江省杭州市余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。浙江余杭经济开发区在本次活动中集中签约项目12个,其中包括中顺通利半导体产业化项目。

浙江余杭经济开发区消息显示,中顺通利控股集团有限公司与哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心合作,响应国家实现新能源汽车和航天的前沿技术和产业化的号召,在高端抗辐射功率器件产品设计领域已达到国内最先进水平,实现特种及车规级芯片更高要求的可靠性及安全性。项目计划总投资50亿元,一期项目计划投资25亿元,建设特种及车规级功率器件封装测试生产线、中顺通利集团企业总部集群等。

2、盘古半导体面板级封测项目动工,总投资30亿元

6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度面板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段。该项目将聚焦面板级封装技术的开发及应用,建设世界首条全自动面板级封装生产线。

盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为2024至2028年,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动面板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产,项目全面达产后预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。

3、增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目通线

6月28日,广州增芯科技有限公司国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线在广州市增城区举办通线投产启动仪式。

广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目,位于增城经济技术开发区,从2022年12月底动工,到2024年6月产线通线,仅用时18个月,体现广东集成电路重大项目建设的“芯”速度。该项目一期投资70亿元,规划月产能2万片,量产芯片主要应用在新能源汽车、高端装备、人工智能、工业互联网等领域,预计今年底实现产品交付客户。

4、总投资15亿元,西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地

6月27日,西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约暨揭牌仪式在西咸新区举行。

微电子新质科创湾项目坐落于西部科技创新港学镇二期,约85亩商业服务用地,总投资约15亿元,规划建筑面积超过11万平方米,由西安华泰集成电路产业发展有限公司承建并运营管理。项目以微电子领域作为切入点,打造“一院、一平台、一园区、一投行、一基金”的全要素创新模式,建成后将在微电子等产业领域成立技术与行业联盟,建立行业专利交易平台,设立专业化基金(孵化基金),同时组建陕西省工科高校联盟,充分发挥校友经济带动作用,加强产业聚集,提升区域的创新能力和经济实力。

5、南安芯华元件烧结封装有限公司工厂落成投产

据中国芯谷消息,2024年6月30日,南安芯华元件烧结封装有限公司工厂落成暨投产,全面投产后预计产值超1亿元。

据介绍,南安芯华元件烧结封装有限公司为深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司子公司,功能定位为塑封贴片元件生产基地。母公司康泰嵩隆于1981年成立于台湾,是一家专业从事压敏电阻的贴片及封装等过电压组件器件研发生产销售, 其深圳公司拥有数十人的研发团队,拥有14项专利。其产品应用于:5G/6G通信、航空航天军品设备、高端医疗电子、人工智能、新能源产业领域。

6、联特科技总部新园区正式启用

日前,光谷上市企业——联特科技总部新园区正式启用,近1000名员工迁入。联特科技成立于2011年,致力于为客户提供先进的光连接解决方案。创业十余年来,聚焦高速光模块设计、封装、制造,在光电芯片集成、光器件和光模块设计以及生产工艺,掌握一系列关键技术,形成完整的光模块产业链,已发展成为全球知名的光模块研发和制造企业,在马来西亚、美国、新加坡拥有制造、营销及运营中心。

联特科技总部新园区位于九龙湖街19号,是一个集现代化办公、数字化生产、先进实验室和员工配套设施于一体的多功能综合园区。新园区投入使用后,将提升公司产能和交付能力,为客户提供更优质的产品和服务。

7、果纳半导体海宁生产基地投产

7月1日,上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。海宁基地的投产将使果纳的生产能力大幅度提高,在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时,也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。

果纳半导体海宁生产基地总建筑面积约50,953平方米,规划年产能将达到1000台,是公司推动晶圆传输系统设备及零部件国产化的重要研发生产平台。基地内建有制造车间、机加工中心、研发大楼、仓储中心,并配套有员工宿舍,致力于打造高标准的智能化半导体设备生产基地,该基地的投产运营将成为果纳战略发展的里程碑。

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