CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯:用于功率转换系统的氮化镓单片集成

日期:2024-04-17 阅读:385
核心提示:4 月26-28日,2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)将于成都召开。期间,西交利物浦大学高级副教授刘雯受邀将出席会

4 月26-28日,“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)”将于成都召开。期间,西交利物浦大学高级副教授刘雯受邀将出席会议,并做《用于功率转换系统的氮化镓单片集成》的主题报告,将分享研究成果。

硅基氮化镓异质结由于其水平结构,为单片集成电路提供了有利条件,具有面积小、寄生参数小、功率密度高、相对成本低等优势。通过刻蚀凹槽后淀积栅介质在硅基GaN上得到的E-mode GaN MIS-HEMTs具有低漏电、高栅极电压容限等优点,同时D-mode器件的阈值电压可控。基于这些优点,可以在功率集成电路中减少保护电路,并且驱动设计更为简单,从而实现更紧凑的集成电路结构。研究通过使用MIS-HEMTs常关型和常开型器件(D-mode和E-mode),成功在同一芯片上进行集成,实现了集成驱动、控制、保护模块的All GaN功率变换电路。

 

刘雯博士,西交利物浦大学智能工程学院电子与电气工程系高级副教授,博士生导师,英国高等教育协会会士,IEEE 电路与系统/电子器件学会苏州分会主席,国家第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)青年创新促进委员会副主任委员,IEEE高级会员。2004年北京大学电子学系毕业,2008年取得新加坡南洋理工大学电子电气工程学院博士学位;主要研究方向宽禁带半导体氮化镓、碳化硅电力电子器件及其单片集成电路设计与制备关键技术。发表学术论文80余篇,多次受邀发表国际会议报告。 

会议信息

“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)是在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业于2024年4月26-28日共同主办”,论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题,将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

 会议时间:2024年4月26-28日

会议地点:四川·成都·成都金韵酒店六层

组织机构:

指导单位:

电子科技大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

电子薄膜与集成器件全国重点实验室

成都信息工程大学

电子科技大学集成电路研究中心

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

协办支持:

成都氮矽科技有限公司

程序委员会:

大会主席:张波

程序委员会主席:罗小蓉

副主席:赵璐冰 周琦

程序委员会:邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 金锐 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋 魏杰等

二、主题方向

主题方向:

1.硅基功率器件与集成技术

高压硅基功率器件(>200 V)、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、低压硅基功率器件(≤200 V)、可集成功率器件

2.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物(AlN、GaAs)半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术

3.碳化硅、氧化镓/金刚石功率器件与集成技术

碳化硅功率器件、氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术

4.模组与封装技术

功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性

5.功率集成电路设计

功率集成IC设计、宽禁带功率器件驱动IC、功率集成电路测试技术、功率集成工艺平台与制造技术

6.面向功率器件及集成电路的核心材料及装备

核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入、封装、检测及测试设备等

三、会议日程(拟定)   

时间:2024年4月26-28日    

地点:成都金韵酒店六楼   四川省成都市金牛区金府路668号

时间

主要安排

4月26日

注册 报到

4月27日

09:00-17:00

报到&资料领取

13:30-17:30

开幕大会及主旨报告

18:00-21:00

欢迎晚宴

4月28日

08:30-12:00

分论坛1:高压功率与集成(TBD)

分论坛2:器件仿真设计与制造(TBD)

12:00-13:30

午餐&交流

13:30-17:30

分论坛3:低压功率与集成(TBD)

分论坛4:模块封装及应用(TBD)

18:30-20:30

晚餐&结束

4月29日

08:30-12:00

商务考察活动&返程

备注:仅供参考,以现场为准。

 拟参与单位:

电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、西安理工大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体、高芯(河南)半导体……

活动参与:

注册费2800元,4月18日前注册报名2500元(含会议资料袋,27日欢迎晚宴、28日自助午餐、晚餐)。

2、缴费方式

①银行汇款

开户行:中国银行北京科技会展中心支行

账 号:336 356 029 261

名 称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

②移动支付

麦肯桥收款码

备注:通过银行汇款/移动支付,请务必备注:单位简称+姓名+成都,以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。

③现场缴费(接受现金和刷卡)

报告及论文投稿联系:

贾先生18310277858,jiaxl@casmita.com

白女士18888840079,bailu@casmita.com

参会及商务合作:

贾先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411,zhangww@casmita.com

段先生 13717922543,duanpf@casmita.com

协议酒店:

酒店名称:成都金韵酒店(成都金府路668号)

联系人 何经理 13548180263,2569807009@qq.com

协议价格:400  元/每晚(含早)  

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