总投资60亿元!第三代化合物半导体晶圆项目签约落户浙江嘉善

日期:2022-07-28 阅读:815
核心提示:  半导体产业网获悉:7月25日下午,第三代化合物半导体晶圆项目签约落户嘉善县,鋆昊资本同时与嘉善经济技术开发区签订战略合
  半导体产业网获悉:7月25日下午,第三代化合物半导体晶圆项目签约落户嘉善县,鋆昊资本同时与嘉善经济技术开发区签订战略合作协议,共同设立产业基金,为嘉善产业高质量发展再造新动能。
  据了解,第三代化合物半导体晶圆项目落户于嘉善县集成电路产业发展的重要平台——嘉善经济技术开发区,总计用地100亩,总投资60亿元,项目达产后预计年产值超20亿元,计划于2022年下半年开工建设。项目生产以氮化镓为主的第三代化合物半导体晶圆,规划产能25000片/月。
 
  第三代化合物半导体晶圆项目是嘉善县通过“股权+基金+项目”模式招引而来,由鋆昊资本领投。鋆昊资本团队目前累计资产管理规模超650亿元,拥有丰富的业内资源,在半导体、硬科技等投资领域颇具盛名。嘉善经济技术开发区与鋆昊资本共同设立总规模30亿元的产业基金,用于集成电路、环保新能源、高端装备制造等产业领域的优质项目招引。
 
  目前,嘉善县已经设立总规模超100亿元的集成电路专项产业基金,积极做好产业导入和孵化,已形成格科微电子、禾芯集成电路、博声光电等80多家集成电路关联企业集聚集群发展的良好态势,在设计、制造、封测、设备、材料等领域已形成较为完整的集成电路产业链。
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