天风证券:汽车电子核心板块第三代半导体十问十答

日期:2022-01-01 阅读:438
核心提示:1)价值拆解-问:碳化硅产业链价值量拆解情况?答:不同于传统Si材料,SiC衬底材料成本占据整体成本近五成。SiC 6寸晶圆总成本约
 1)价值拆解-问:碳化硅产业链价值量拆解情况?
 
答:不同于传统Si材料,SiC衬底材料成本占据整体成本近五成。SiC 6寸晶圆总成本约为6400元的,其中衬底+外延价值量在3840元左右。
 
2)降价趋势-问:碳化硅下游器件价格趋势情况?与硅基器件的价差为多少?
 
答:不同于Si材料,衬底部分占比前道工序平均成本结构的7%,SiC衬底材料成本占整体成本近五成。SiC 6寸晶圆总成本约为6400元的,其中衬底(55%)+外延(5%)价值量在3840元左右。
 
3)器件结构-问:碳化硅各类器件占比情况?
 
答:2019 年,SiC二极管占比显着高于SiC MOSFET及模组,随着SiC MOSFET技术不断成熟预计未来会超过二极管占比,模组增速最快未来有望占比五成。
 
4)发展进程-问:碳化硅降低成本的核心是什么?何时迎来综合成本优势及加速成长拐点?
 
答:产能扩张+长晶技术提高+开发新技术将带动衬底成本每年以10%-20%的速度下行,预计SiC 2022年将迎来增长拐点,全球市场空间约为7-10亿美元。2024-2026年为加速成长期,市场空间约15亿美元。2024-2026年为加速成长期,市场空间约21亿美元。
 
5)能源测算-问:碳中和时代下,碳化硅在车载端能带来多少能源节约?
 
答:每辆车使用SiC相较于Si材料1年的能源节约测算:1)相当于每辆轿车每年节省5.5桶的油量 2)车主每年节省超过146.15美元的电力成本 3)每年减少690kg的CO2温室气体排放。
 
6) 车厂布局-问:使用碳化硅的车厂及车辆有多少?
 
答:根据中关村(7.670, 0.17, 2.27%)天合宽禁带半导体技术创新联盟数据及我们的统计(不完全),整车厂引入 SiC 在OBC和DC-DC为7家,电驱4家,布局电驱10家。全球2021年全年预计超100万台,2022年预计翻倍。国内新能源汽车企业首先在OBC和DC-DC中应用SiC器件,然后逐步渗透到可靠性要求更高的电机控制器。
 
7) 供给测算-问:国内碳化硅现有产能及未来布局情况?海外产能布局情况?
 
答:我国:2020年根据CASA统计(不完全),SiC 衬底折合6寸为18万片,外延22万片,器件26万片;全球:我们测算2022年折合为8寸产能77.3万片,2024年111.9万片。
 
8) 需求测算-问:未来新能源汽车&光伏需要多少片碳化硅?
 
答:我们测算SiC在新能源汽车中6寸硅片我国用量预计2025年将超过120万;SiC 在光伏领域6寸硅片用量预计2025年将超过130万片;GaN 在电力电子6寸硅片用量预计2025年近70万片;在射频中6寸硅片用量预计2022年达顶峰超4万片。
 
9) 技术对比-问:我国与海外第三代半导体产业链各环节的代差有多大?
 
答:总结来看,国内除了LED芯片本土化率超80%外,其他版块基本与国外存在一代代差。
 
10)海外龙头-问:Wolfspeed 产能&良率&财务规划如何?
 
答:1.产能测算:公司折合 8 寸产能将在 2022 年达到 47.9 万片/年,2024 年扩张至 69.4 万片/年。2. 晶粒产量测算:2022 年预计晶粒(Die)产出数量 40476 颗,2024 年 58643 颗。3.专利数量:截至 2021.11 月第三代半导体相关专利数量为 2939 件。4. 财务展望:预计 2021 财年实现$5.26 亿营收,2024 财年$15 亿,2026 财年$21 亿,器件销售占比逐步提升。预计 2022-2023 毛利率 30%-40%+,2024-2025 持续提高至 50%,2026 年在 50%-54%。
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