半导体产业网根据公开消息整理：三星、晶盛机电、露笑科技、联电、中芯国际、兆易创新、河北同光科技、弥费科技、昭和电工等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
昭和电工增资1093亿日元（约65亿人民币）用于半导体材料增产
日本昭和电工23日宣布，将通过在日本和海外公开募股筹集约1100亿日元资金，所得款项将用于资本投资，以增加半导体材料的生产能力。原日立化成在2020年以约1万亿日元收购了现昭和电工材料。根据需求，公司将通过公开发售和增发（超额配售）的方式共发行3519万股新股，最高相当于当前已发行股份数量的20%以上。最高计划采购金额为1093亿日元，其中约700亿日元将分配给半导体相关产品。
三星投资了九家半导体设备和材料公司
据日经报道，三星电子正在韩国境内通过投资至少 9 家公司开发芯片设备和材料供应商，以保护自己免受与日本或美国与中国之间的贸易冲突的冲击。根据芯片巨头和被投资公司提交给韩国交易所的报告，自去年夏天以来，三星共向 9 家中型公司投资了 2762 亿韩元（2.38 亿美元）。连续投资与三星在 2020 年 7 月之前对供应商的投资相对较少形成鲜明对比。所有这些都是在特定领域拥有优势的中型企业。三星持有每家公司不到 10% 的小额股份，主要是通过私募新股，但除此之外还提供技术支持。许多公司打算将这笔资金用于研发。其中八家公司是上市公司，一家是上市公司的子公司。
晶盛机电：未完成半导体设备合同6.44亿元 相关设备出货及验证加速推进
近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，截至2021年6月30日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计114.5亿元，其中未完成半导体设备合同6.44亿元。（以上合同金额均含增值税）。公司产品种类较多，不同产品交货周期不同，主要在3-6个月左右。在设备验收时确认收入。其称，上半年，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，随着国内半导体 8-12 英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光机、外延炉等设备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进。在半导体关键辅材耗材方面，以高纯石英坩埚为主的关键辅材耗材业务也取得快速增长。
露笑科技：碳化硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
近日，露笑科技在接受机构调研时表示，目前公司碳化硅项目一期设备安装基本完成，正进行水、电、气的联调联试，预计9月底可小批量出产品。对于如何理解公司碳化硅衬底片目前已经具备批量生产技术条件，其称，公司已全面掌握6英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的各种耦合关系，确定了各工艺参数的优值，具备了可重复、可批量生长碳化硅晶体的设备以及技术条件。据介绍，露笑科技一期项目按照10万片产能设计的公辅配套已经全部 建设完成，目前长晶设备按照5万片产能已经安装完成，后续产能扩张会根据市场订单情况在三个月内完成主设备的扩产。
SIA：7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元
9月6日，美国半导体行业协会 (SIA)宣布，2021 年 7 月全球半导体行业销售额为 454 亿美元，比 2020 年 7 月的总额 352 亿美元增长 29.0%，比 2021 年 6 月的总额增长 2.1%（445 亿美元）。其中，7 月份中国大陆半导体销售额为 158.5 亿美元，约同比增 29%。
晶圆代工厂联电及半导体封测厂颀邦进行股份交换相互持股
据台媒报道称，联电与旗下100%持股子公司宏诚创投及颀邦科技董事会分别通过股份交换案，双方将建立长期策略合作关系。基于双方多年来在驱动IC的领域密切联系合作，双方董事会决议以换股方式，以联电每1股换发颀邦0.87股，预计换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权，颀邦则将持有联电约0.62%股权。颀邦将增资发行普通股新股67,152,322股作为对价，以受让联电增资发行之普通股新股61,107,841股及宏诚创投所持有之联电已发行普通股16,078,737股。
业界认为，联电过去与颀邦就有合作关系，如今若宣布入股颀邦，也估计可以整合下游的封测业务，将有利于整体业务发展，也将可以为营收带来正面帮助。联电表示，致力于以全球化布局扩展营运规模、强化客户竞争力及提升股东价值。面对半导体技术日趋精进，基于产业趋势及市场共同性，联电除了研发自有晶圆代工技术，也与策略伙伴携手合作，结合双方技术优势，整合上下游供应链资源，提供客户先进的制程技术方案及更完整的全方位服务。
总投资88.7亿美元！中芯国际临港12英寸项目正式签约
日前，中芯国际发布公告称，已与上海临港管委会签订合作框架协议，将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。根据公告内容，该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元，该合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中中芯国际拟出资比例不低于51%，上海市人民政府制定的投资主体拟出资比不超过25%。中芯国际将与上海自贸试验区临港新片区管委会共同推动第三方投资者完成剩余出资，后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整，中芯国际负责该合资公司的运营及管理。
中芯国际指出，通过把握临港自由贸易区发展集成电路行业的战略机遇期，该项目将满足不断增长的市场和客户需求，推动本公司业务发展。本公司认为该项目有利于促进本公司扩展生产规模和提升纳米技术服务，从而获得更高回报。综上所述，本公司认为订立合作框架协议符合本公司和其股东的整体利益。根据中芯国际第二季度财报，截至今年6月底，该公司月产能已增加至56.15万片8英寸约当晶圆，产能利用率达到100.4%。未来中芯临港项目建成后，将进一步提升其晶圆代工能力，为我国集成电路产业发展提供产能保障。
兆易创新拟5亿元增资睿力集成 推进存储器DRAM产能供应
日前，兆易创新发布公告称，公司拟对睿力集成电路有限公司增资5亿元，本次增资完成后，公司持有睿力集成约1.26%股权。公告指出，自公司2020年首次对睿力集成增资以来，双方充分发挥各自专业优势，在存储器业务领域多方面合作，形成了良好的协同效应。睿力集成正在开展新一轮股权融资，公司计划通过现金方式参与投资。
2020年12月，公司与睿力集成等签署《关于睿力集成电路有限公司之增资协议》，公司以现金人民币3亿元对睿力集成增资，增资完成后，公司持有睿力集成约0.85%股权。本公告日前12个月内，公司从睿力集成的全资子公司长鑫存储采购DRAM产品约12.81亿元，双方产品联合开发平台合作约435万元。兆易创新称，本次交易的增资价款应用于睿力集成动态随机存取存储芯片(DRAM)相关业务推进。
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
据河北广播电视台报道，9月5日，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在保定市涞源县经济开发区举行。报道称，2020年3月，河北同光晶体有限公司与涞源县政府签署协议，政企共建年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，总投资约9.5亿元、规划占地112.9亩。该项目布局单晶生长炉600台，购置多线切割机、研磨机等加工设备200余台。
半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资
近日，晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投。弥费科技表示，本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。资料显示，弥费科技于2014年在上海成立，是一家技术驱动型的晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS，Automated Material Handling System）。
ITC开始调查三星、LG、戴尔、联想等企业半导体相关专利侵权
美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定笔记本电脑、台式机、服务器、移动电话、平板电脑及其组件启动337调查。美国亚马逊、美国戴尔科技集团、美国易安信公司、联想集团、联想（美国）公司、美国摩托罗拉、韩国LG电子、LG电子美国公司、韩国三星电子、三星电子美国公司为列名被告。美ITC将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外，美ITC在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。若ITC认定专利侵权，成为调查对象的电子企业无法在美国进口并销售利用相关专利的产品。此次调查对象包括从电脑到智能手机等各种电子产品，因此对各企业的事业将会产生不小的影响。
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
9月5日上午，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，在保定市涞源县经济开发区投产,成为保定第三代半导体产业从研发到规模量产的一次成功跨越。
碳化硅单晶作为第三代半导体材料的核心代表，处在碳化硅产业链的最前端，是高端芯片产业发展的基础和关键。河北同光晶体有限公司是全省首家能够量产第三代半导体材料碳化硅单晶的战略新兴企业。去年3月，涞源县人民政府与该公司签署协议，政企共建年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，总投资约9.5亿元、规划占地112.9亩。项目采用国际先进的碳化硅单晶衬底生产技术，布局单晶生长炉600台，购置多线切割机、研磨机等加工设备200余台，建成具有国际先进水平的碳化硅单晶衬底生产线。
该公司董事长郑清超介绍，项目从动工到投产用时17个月，满产运行后能够将产能提升3倍，产品将面向5G通讯、智能汽车、智慧电网等领域，满足其芯片需求，预计年销售收入5-10亿元。下一步，同光正谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元。到2025年末实现满产运营后，预计新增产值40-50亿元，成为全球重要的碳化硅单晶衬底供应商。
