新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
汽车芯片巨头瑞萨:疫情反复将成常态 半导体行业要稳定生产
日期:2021-09-06
来源:凤凰网科技
阅读:283
核心提示:9月6日,汽车芯片巨头瑞萨电子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)在接受采访时称,新冠肺炎疫情的反复将成为“常态”,全球半导体行业需要调整运营和供应链来应对这一局面。
9月6日,汽车芯片巨头瑞萨电子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)在接受采访时称,新冠肺炎疫情的反复将成为“常态”,全球半导体行业需要调整运营和供应链来应对这一局面。
柴田英利表示,疫情的暴发还对公司斥资49亿欧元收购戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)的交易构成了挑战。自从2月份宣布收购戴乐格半导体以来,他还尚未亲身拜访过戴乐格半导体的任何高管或办公室。今年8月31日,瑞萨电子宣布完成对戴乐格半导体的收购。
“芯片企业需要想想如何与新冠肺炎共存,”他表示,“这就意味着要采取不同的措施,而不是芯片企业每次出现新病例就停止运营,进行隔离,就像目前我们在马来西亚和越南所看到的那样。”
打赏
0
条评论
国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成
SEMI:2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元,创历史新高
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
天域半导体再战港交所:中国碳化硅外延片龙头客户集中度超75%,华为比亚迪已入股
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
国泰海通:下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升
氮化镓外延层中位错辅助的电子和空穴传输研究取得进展
总投资16.8亿元,氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶!
日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
联系客服
投诉反馈
顶部