晶圆代工厂联电及半导体封测厂颀邦进行股份交换相互持股

日期:2021-09-06 阅读:263
核心提示:据台媒报道称,联电与旗下100%持股子公司宏诚创投及颀邦科技董事会分别通过股份交换案,双方将建立长期策略合作关系。
据台媒报道称,联电与旗下100%持股子公司宏诚创投及颀邦科技董事会分别通过股份交换案,双方将建立长期策略合作关系。基于双方多年来在驱动IC的领域密切联系合作,双方董事会决议以换股方式,以联电每1股换发颀邦0.87股,预计换股交易完成后,联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权,颀邦则将持有联电约0.62%股权。
 
颀邦将增资发行普通股新股67,152,322股作为对价,以受让联电增资发行之普通股新股61,107,841股及宏诚创投所持有之联电已发行普通股16,078,737股。
 
业界认为,联电过去与颀邦就有合作关系,如今若宣布入股颀邦,也估计可以整合下游的封测业务,将有利于整体业务发展,也将可以为营收带来正面帮助。
 
联电表示,致力于以全球化布局扩展营运规模、强化客户竞争力及提升股东价值。面对半导体技术日趋精进,基于产业趋势及市场共同性,联电除了研发自有晶圆代工技术,也与策略伙伴携手合作,结合双方技术优势,整合上下游供应链资源,提供客户先进的制程技术方案及更完整的全方位服务。
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